[深圳電路板廠]

2012年各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值同比下降，相對于2011年而言，2012年中國大陸PCB的增長率為-1.78%，日本的PCB增長率為-6.27%，歐洲的PCB增長率為-8.20%，美洲PCB的增長率-5.99%，亞洲其他(除中國大陸和日本)PCB的增長率為1.93%，PCB產(chǎn)業(yè)已成為一個亞洲產(chǎn)業(yè)。2012年亞洲PCB的占有率達到89%。在中國成為電子產(chǎn)品制造大國的同時，全球PCB產(chǎn)能也在向中國轉(zhuǎn)移，從2006年開始，中國就超過日本成為全球第一大PCB制造基地。從2000年到2010年再到2012年，中國PCB產(chǎn)值占全球的比重從8.2%提高到38.1%和39.8。

如果將常規(guī)的多層板分得更詳細(分成4層、6層、8～16層、18層以上)，那么，我們可以看出，4層板增長-11.7%，6層板增長-11.2%，8～16層板增長率為-5.2%，18層以上板增長率為-2.7%，增長率均為負數(shù)。

就面積而言，2012年全球PCB面積增長率為-6.1%。其中增長率最大的依舊是撓性板和HDI板，分別增長16.3%和6.3%，二者是受智能手機和平板電腦市場驅(qū)動。

與2011年相比，2012年的單/雙面板產(chǎn)值增加-8.7%，多層板產(chǎn)值增加-9.1%，HDI板產(chǎn)值卻增加5.8%，同時撓性線路板產(chǎn)值增加17.2%，封裝基板產(chǎn)值增加-4.7%。增幅最大的是HDI板和撓性線路板，二者為智能手機和平板電腦驅(qū)動。增幅最小的是多層板。不同種類PCB所使用的覆銅板的市場必將與其相對應，HDI用覆銅板和撓性覆銅板發(fā)展迅速。

2012年不同應用領(lǐng)域的PCB相對于2011年而言，應用于汽車的PCB增長率達到3.7%，應用于通訊的增長7.4%，應用于計算機的PCB產(chǎn)值增長-4.6%，應用于消費電子的增長-10.0%，應用于工業(yè)/醫(yī)療的增長-8.1%，應用于軍事的增長0.9%，應用于半導體的增長-4.7%。應用于汽車的PCB增長率和應用于通訊的增長率最大。

在2012年全球前25名PCB制造商排名中，日本旗勝名列榜首，我國臺灣欣興集團為全球第二，日本揖斐電排第三，我國臺灣臻鼎排第四，韓國三星電機排第五，整體感覺是你方唱罷我登場。

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