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PCB多層板工藝的分類(lèi)介紹

文章出處:http://www.yu32116.cn/網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線(xiàn)路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2021-12-03 09:43:00

從技術(shù)指標說(shuō)明實(shí)現PCB高密度化,采用微導通孔技術(shù)是一條切實(shí)可行的技術(shù)途徑。所以其分類(lèi)也常按照微導通孔形成工藝來(lái)分:

光致法成孔積層多層板工藝

等離子體蝕孔制造積層多層板工藝

射流噴砂法成孔積層多層板工藝

激光成孔積層多層板工藝

 

 

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高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類(lèi)叫法,一是按積電層多層板的介質(zhì)材料種類(lèi)分:1)用感光性材料制造積層多層板、2)用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類(lèi):1)電鍍法的微導通孔互連的積層多層板、2)導電膠法的微導通孔互連的積層多層板。三是按“芯板”分類(lèi):1)有“芯板”結構、2)無(wú)“芯板”結構(無(wú)芯板結構是在半固化片上用特種工藝技術(shù)制造高密度互連積層多層板)。高密度互連積層多層板,是1991年日本IBM公司首次發(fā)表經(jīng)幾年研制的“表面薄層電路多層板”制造技術(shù)研究成果,并首先開(kāi)始應用于筆記本電腦中?,F在的移動(dòng)電話(huà)及筆記本電腦上的應用已經(jīng)很普及了。我們從PCB的分類(lèi)名稱(chēng)叫法上進(jìn)行組合,是比較容易了解到PCB的基本技術(shù)及其基本工藝過(guò)程。

就目前來(lái)說(shuō)電腦城是比較直觀(guān)且全開(kāi)放能見(jiàn)到PCB及其應用的地方,我們常見(jiàn)的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基印制線(xiàn)路板(因為筆記本電腦是整機,所以較難見(jiàn)到高密度互連積層多層板),其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面,能看出焊點(diǎn)很有規則,這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤(pán)。為什么其它銅導線(xiàn)圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤(pán)等部分外,其余部分的表面有一層耐 波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色,有少數采用黃色、黑色、藍色等,所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是,防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現象,提高焊接質(zhì)量和節約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護層,能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀(guān)看,表面光滑明亮的綠色阻焊膜,為菲林對板感光熱固化綠油。其不但外觀(guān)比較好看,便重要的是其焊盤(pán)精確度較高,從而提高了焊點(diǎn)的其質(zhì)量可靠性。相反網(wǎng)印阻焊油就比較差。

我們從電腦板卡可以看出,元件的安裝有三種方式。一種為傳動(dòng)的插入式安裝工藝,將電子元件插入印制線(xiàn)路板的導通孔里。這樣就容易看出雙面印制線(xiàn)路板的導通孔有如下幾種:一是單純的元件插裝孔;二是元件插裝與雙面互連導通孔;三是單純的雙面導通孔;四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實(shí)芯片直接安裝技術(shù)可以認為是表面安裝技術(shù)的分支,它是將芯片直接粘在PCB上,再用線(xiàn)焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線(xiàn)法等封裝技術(shù)互聯(lián)到PCB上。其焊接面就在元件面上。

 


恒成和線(xiàn)路板作為專(zhuān)業(yè)的FPC生產(chǎn)廠(chǎng)家,我們在數碼相機、汽車(chē)衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫療儀器、智能機器人、手機等通信領(lǐng)域都有涉足和研發(fā),非常感謝眾多客戶(hù)對恒成和的支持,愿意與我們攜手共進(jìn),歡迎更多的客戶(hù)來(lái)洽談合作。

 

 


 

 

   

 

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