PCB生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介
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一:薄膜生成
所有銅和阻焊層的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。從設(shè)計(jì)文件中生成這些電影,創(chuàng)建您設(shè)計(jì)的精確(1:1)電影表示。提交Gerber文件時(shí),每個(gè)單獨(dú)的Gerber文件代表PCB板的一層。
二:選擇材料
工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1.6mm厚FR-4層壓銅包覆兩面。面板的尺寸將適合多個(gè)電路板。
三:鉆孔
創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)所需的通孔來自您提交的文件,使用NC鉆孔機(jī)和硬質(zhì)合金鉆頭。
四:無電鍍銅
為了通孔以電連接到PCB的不同層,在通孔中化學(xué)沉積薄的銅層。這種銅隨后將通過電解鍍銅增厚(步驟6)。
五:應(yīng)用光刻膠和圖像
為了將PCB設(shè)計(jì)從電子CAD數(shù)據(jù)傳輸?shù)轿锢黼娐钒?,首先將光敏光刻膠應(yīng)用到面板上,覆蓋整個(gè)電路板區(qū)域。然后將銅層膜圖像(步驟1)放置在板上,高強(qiáng)度UV光源暴露光致抗蝕劑的未覆蓋部分。然后化學(xué)地開發(fā)電路板(從面板上移除未曝光的光刻膠),形成焊盤和走線。
六:圖案板
該步驟是一種電化學(xué)過程,其將銅厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在電路和孔中形成銅厚度,就會(huì)在外露的表面上鍍上額外的錫層。該錫將在蝕刻過程(步驟7)期間保護(hù)鍍銅并隨后被移除。
七:蝕刻
此過程分多步進(jìn)行。第一種是從面板上化學(xué)去除(剝離)光致抗蝕劑。然后從面板上化學(xué)除去(蝕刻)新暴露的銅。在步驟6中施加的錫保護(hù)所需的銅電路不被蝕刻。此時(shí),定義了PCB的基本電路。最后,化學(xué)去除(剝離)錫保護(hù)層以暴露銅電路。
八:焊接掩模
接下來,用液體阻焊層涂覆整個(gè)面板。使用薄膜和高強(qiáng)度紫外光(類似于第5步),暴露了PCB的可焊區(qū)域。焊接掩模的主要功能是保護(hù)大部分銅電路免受氧化,損壞和腐蝕,并在組裝過程中保持電路隔離。
九:絲網(wǎng)印刷
接下來,將電子文件中包含的參考標(biāo)志,徽標(biāo)和其他信息打印到面板上。此過程與噴墨打印過程非常相似,但專門針對(duì)PCB設(shè)計(jì)
十:表面處理
最終然后將表面光潔度施加到面板上。這種表面處理(錫/鉛焊料或浸銀,鍍金)用于保護(hù)銅(可焊接表面)免受氧化,并作為元件焊接到PCB的位置。
十一:制造
最后,但并非最不重要的是,使用NC設(shè)備從較大的面板布線PCB的周邊。
恒成和電路板作為專業(yè)的FPC軟板生產(chǎn)廠家,我們?cè)跀?shù)碼相機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫(yī)療儀器、智能機(jī)器人、手機(jī)等通信領(lǐng)域都有涉足和研發(fā),非常感謝眾多客戶對(duì)恒成和的支持,愿意與我們攜手共進(jìn),歡迎更多的客戶來洽談合作。
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