未來(lái)5年中國(guó)PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡(jiǎn)稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。
近幾十年以來(lái),我們中國(guó)的印制電路板行業(yè)從無(wú)到有,從小到大,得到了飛速的發(fā)展。由于電子產(chǎn)品日新月異,價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。我國(guó)印制電路板行業(yè)產(chǎn)值從2006年起保持了產(chǎn)量、產(chǎn)值世界第一的地位,并且成為推動(dòng)全球pcb行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。2010年我國(guó)pcb產(chǎn)值達(dá)到185億美元,占全球pcb行業(yè)總產(chǎn)值的36.3%。2006-2010年中國(guó)印制電路板產(chǎn)值的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.6%,遠(yuǎn)高于全球2.5%的水平。2011年,中國(guó)印制電路板行業(yè)繼續(xù)保持蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì),全年產(chǎn)值達(dá)到220億美元,占到全球pcb產(chǎn)值的40%左右。2012年以來(lái),隨著市場(chǎng)更多廠商推出ultrabook、平板電腦和智能手機(jī)等產(chǎn)品,進(jìn)一步拉升了國(guó)內(nèi)的印制電路板行業(yè)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示2012年全球印制電路板產(chǎn)值為543.10億美元,中國(guó)的印制電路板產(chǎn)值約為216.36億美元,約占全球39.8%。2013年中國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的調(diào)整之后將恢復(fù)增長(zhǎng),技術(shù)、管理提升、新擴(kuò)產(chǎn)能等將推動(dòng)中國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持發(fā)展,進(jìn)一步擴(kuò)大在國(guó)際市場(chǎng)的份額與影響力。
目前,中國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)也處于調(diào)整時(shí)期。中國(guó)大陸企業(yè)產(chǎn)品類別眾多,在智能產(chǎn)品領(lǐng)域中的hdi、高端fpc、特種板等類型企業(yè)相對(duì)發(fā)展穩(wěn)健;低端消費(fèi)類電子及電腦類pcb生產(chǎn)企業(yè)因需求降低而利潤(rùn)微薄。另外,企業(yè)管理水平、市場(chǎng)能力、成本控制、資金安全與融資渠道等在競(jìng)爭(zhēng)激烈情況下差異化更加明顯。
尚普咨詢發(fā)布的《2014-2018年中國(guó)印制電路板(pcb)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究報(bào)告》顯示:中國(guó)的印制電路板行業(yè)在內(nèi)銷(xiāo)增長(zhǎng)和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢(shì)下,將步入高速成長(zhǎng)期。我國(guó)各類電子產(chǎn)品和led等的興起都對(duì)pcb行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生強(qiáng)大的推動(dòng)作用,未來(lái)5年中國(guó)印制電路板行業(yè)仍將保持快速增長(zhǎng)。
從產(chǎn)品產(chǎn)量發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,產(chǎn)量增長(zhǎng)幅度將放緩,主要是傳統(tǒng)低端產(chǎn)品產(chǎn)量需求將保持在一定數(shù)量上,電腦和傳統(tǒng)辦公等電子產(chǎn)品逐步被體積更小、功能更強(qiáng)的高端智能產(chǎn)品所替代。hdi積層板尤其是任意層連接alivh (any layer inner via hole) hdi板、ic載板、多層fpc板、軟硬結(jié)合板等方面將是發(fā)展的主力。
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