盡管備受期待的Glass競(jìng)爭(zhēng)者至今還未公布，但三星每次工業(yè)設(shè)計(jì)上的進(jìn)步都暗示著這款設(shè)備即將到來。近日三星集團(tuán)旗下的Samsung Electro-Mechanics(三星電機(jī))公司公開展示了一系列高密度柔性電路板(HDI-Flex PCB)，相比較傳統(tǒng)堅(jiān)硬的PCB版不同是能夠?qū)崿F(xiàn)自由彎曲，為可穿戴設(shè)計(jì)師提供更加廣闊的舞臺(tái)。

目前Google Glass采用了標(biāo)準(zhǔn)的固態(tài)PCB，整個(gè)主板處理流程可以說來自于Android智能手機(jī)，固定的主板外形限制了Glass的形狀。而三星在本次展出的柔性PCB中我們看到了包括智能手表、智能眼鏡在內(nèi)的擴(kuò)展延伸，大大提升了主板的面積效率，以便于能夠裝備更加強(qiáng)大的處理能力。

根據(jù)三星官方表示這些主板上還能裝備豐富的傳感器單元，包括心率監(jiān)控﹑紫外線監(jiān)測(cè)及環(huán)境光線感測(cè)等多種功能。 此外還支持包括A4WP標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行無線充電，改善可穿戴設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)。

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