韓國印刷電路板(PCB)廠商大德電子(DaeduckElectronics)為攻略物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與穿戴式裝置市場，在京畿道始華工廠打造適合多樣少量生產(chǎn)的高級專用產(chǎn)線，成為韓國PCB業(yè)者首例，能否一舉改善公司體質(zhì)與收益性成為焦點。

據(jù)ETNews報導，日前業(yè)界傳出韓國PCB廠大德電子正在京畿道始華廠區(qū)，建置用于射頻(RF)模組、感測器模組的PCB專用產(chǎn)線。由等同生產(chǎn)半導體基板水準的無塵室組成，具備適合多樣少量生產(chǎn)的品質(zhì)水準與價格競爭力，更大舉裝設(shè)曝光、列印、檢測等高級設(shè)備。

大德電子研發(fā)單位也自總公司研究所獨立，另外成立負責物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置與感測器的數(shù)位模組開發(fā)小組，將10余名專責研究人員就近配置于專用產(chǎn)線，致力發(fā)展新成長動能。

據(jù)推估該計劃在過去幾年間已投入上百億韓元資金，已有40年歷史的大德電子能否借此一舉改善公司體質(zhì)與收益性備受關(guān)注。

大德電子現(xiàn)在包含物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置的數(shù)位模組營收，約在900億韓元(約8,279萬美元)~1,000億韓元水準，2015年預估數(shù)位模組營收將高于通訊用多層板(MLB)事業(yè)，目標是增加營收達70~100%，由于數(shù)位模組事業(yè)收益性高，對于改善公司體質(zhì)也將有所助益。

大德電子原本以半導體基板生產(chǎn)線制造物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置等新產(chǎn)品的基板，問題是既有產(chǎn)線并不適合用于多樣少量生產(chǎn)，也會拉低既有半導體基板的生產(chǎn)效率，打造專用產(chǎn)線可望讓大德電子確保物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置市場上的競爭力。

大德電子的策略是推廣全層內(nèi)導通孔(IVH)基板在物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置上的應(yīng)用。目前只有日本高價產(chǎn)品才使用IVH技術(shù)，但輕薄短小化的趨勢正快速蔓延，也讓需求逐漸增加。

專用產(chǎn)線也因此特別注意雷射加工與壓合制程，導通孔(Viahole)加工水準可達雷射鉆孔50um，連高難度的覆晶(FlipChip)半導體基板導通孔加工都可進行。

由于目前智能型手機主機板(HDI)的導通孔加工水準在70~100um左右，因此專用產(chǎn)線的等級將可以生產(chǎn)較高級的PCB。曝光制程也可進行達15um的微細加工，相當于生產(chǎn)智能型手機應(yīng)用處理器(AP)用半導體基板的制程水準。

韓國證券分析師表示，多層板、全層內(nèi)導通孔與半導體基板都能生產(chǎn)的業(yè)者，在全球可說是屈指可數(shù)。大德電子若能強化營運，將可掌握物聯(lián)網(wǎng)時代龐大商機。

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