印制電路板在化學(xué)鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì)，在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)及時分析化驗(yàn)，及時補(bǔ)充，保持溶液的穩(wěn)定性。

隨著生產(chǎn)的延續(xù)，化學(xué)鍍銅溶液被反復(fù)使用，經(jīng)常補(bǔ)加化學(xué)物質(zhì)會使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多，應(yīng)在一定生產(chǎn)周期后適當(dāng)更換部分舊溶液，使化學(xué)鍍銅溶液活性增加，確?；瘜W(xué)鍍銅層的質(zhì)量。

當(dāng)化學(xué)鍍銅工作結(jié)束后，可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下，待化學(xué)鍍銅溶液反應(yīng)停止后及時進(jìn)行過濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì)。待重新使用時，先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可。

總之，不管是化學(xué)鍍薄銅還是化學(xué)鍍厚銅，都應(yīng)按工藝規(guī)范正確配制化學(xué)鍍銅溶液；嚴(yán)格控制工藝條件；認(rèn)真仔細(xì)地維護(hù)化學(xué)鍍銅溶液；加強(qiáng)印制板化學(xué)鍍銅的前、后處理。這些是使產(chǎn)品得到最終質(zhì)量保證的關(guān)鍵。