日本電子回路工業(yè)會(huì)10月6日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月大增16.8%至136.8萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長12.2%至470.28億日元，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長。

  就種類來看，7月份日本硬板產(chǎn)量持平于去年同月水準(zhǔn)為92.9萬平方公尺，結(jié)束連6個(gè)月下滑局面；產(chǎn)額成長5.8%至293.52億日元，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長。

  軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量飆增103.8%至37.9萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額大增40.1%至67.21億日元，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)增長。

  模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量較去年同月成長7.1%至6.0萬平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長17.0%至109.55億日元，連續(xù)第15個(gè)月呈現(xiàn)增長。

  累計(jì)2015年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長0.6%至777.5萬平方公尺、產(chǎn)額成長8.2%至2,957.21億日元。

  其中，硬板產(chǎn)量下滑4.0%至600.4萬平方公尺、產(chǎn)額成長3.1%至1,914.94億日元；軟板產(chǎn)量成長21.0%至138.8萬平方公尺、產(chǎn)額成長27.3%至386.27億日元；模組基板產(chǎn)量成長17.5%至38.3萬平方公尺、產(chǎn)額成長14.8%至656億日元。

  日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

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