近日，金立集團2015年全球供應鏈大會在深圳召開，方正科技下屬方正PCB榮獲“全球戰(zhàn)略合作伙伴獎”。

這是繼方正PCB業(yè)務于近日斬獲“國家科技進步獎”以及眾多合伙伙伴授予的重量獎項之后，世人對于方正科技的又一次肯定。

2014年金立手機推出了最薄手機金立ELIFE S5.1，憑借5.15毫米機身厚度，創(chuàng)造了吉尼斯世界最薄手機紀錄，成為全球最薄手機。為了達成全球最薄手機的目標，金立在每一個配件上都追求極致。其中在PCB板上的“減薄”工作就交給其長期合作伙伴——方正PCB，憑借強大的技術研發(fā)實力，方正超薄一體化元器件的PCB贏得了金立的信賴，成為ELIFE S5.1、ELIFE S5.5等主力金立超薄手機的元器件。

據了解，方正PCB與金立集團的業(yè)務合作已近十年。十年間，方正科技始終鼎力支持金立集團手機業(yè)務的發(fā)展。2014年金立手機國內市場穩(wěn)步向前，為滿足客戶的供應需求，方正PCB不斷加大研發(fā)投入，在產品品質、交付和服務等方面滿足客戶所需。方正PCB供應的電路板在客戶端的高端旗艦產品及商務產品占據絕對的優(yōu)勢地位，尤其是從研發(fā)到批量全程參與的超薄板。

方正PCB業(yè)務，可謂方正科技IT王國疆域上極其重要的一塊版圖。前者從數(shù)據通訊、通信設備、存儲及信息自動化、智能終端、工業(yè)控制及智能車載等方面著手，幾乎覆蓋了電路PCB業(yè)務的全產業(yè)鏈，年收入規(guī)模達20億元，國內企業(yè)中排名多年第一。更重要的是，坐擁自主知識產權和核心創(chuàng)新力的技術，方正PCB已然具備了繼續(xù)領航的潛質。拿嵌埋元件方案舉例，這項完全自主研發(fā)的尖端技術，占據了目前產業(yè)鏈上的制高點，有業(yè)內專家更是稱其“開創(chuàng)了精密電子制造史上嶄新的一頁”。

此前，方正科技已在珠海、杭州和重慶三個城市建立了PCB產業(yè)園，三者形成犄角之勢，全面發(fā)力PCB產業(yè)。自2003年以來，全球PCB產業(yè)出現(xiàn)大變動趨勢，業(yè)務開始由歐洲向亞洲轉移，日本、中國臺灣地區(qū)和大陸成為最為活躍的三大PCB產業(yè)生產基地。歸功于方正科技當時的審時度勢，順勢抓住PCB發(fā)展的機遇，如今實現(xiàn)了自我轉型升級，也成為PCB領域的佼佼者。

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