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電路板

PCB酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷

文章出處:http://yu32116.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2016-08-23 17:31:00

PCB

(1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性,是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響,直接影響鍍層質(zhì)量。

1 銅 0.04 電解處理

2 鋅 0.05 電解處理

3 鉛 0.002 電解處理

4 鋁 0.06 調(diào)高PH

5 六價格 0.01 調(diào)高PH

6 有機(jī)雜質(zhì)   活性炭處理

(2) 排除的具體操作:

A、 電解處理方法:通常采用電流密度,陽極為瓦楞形,目的   是增加陰極面積。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時間30分鐘;鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。

B、 采用提高PH方法:首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入適量的碳酸鎳將PH調(diào)到,并加入雙氧水(30%),攪拌2個小時后過濾,再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi),調(diào)整PH值到最佳范圍,然后進(jìn)行小電流處理,直到鍍出合格的產(chǎn)品。

C、 有機(jī)雜質(zhì)處理方法:按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭,然后加碳酸鎳和雙氧水,攪拌2小時后過濾,再移到鍍槽內(nèi),調(diào)整PH值并進(jìn)行小電流電解處理,直到鍍出合格的產(chǎn)品。

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