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PCB設計必知之PCB布局及設計規(guī)范

文章出處:http://yu32116.cn網責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2016-01-21 15:04:00

  我們都知道“沒有規(guī)矩不成方圓”,技術中也一樣,那在PCB設計時又需要注意哪些規(guī)范呢? 

  布局設計規(guī)范 

  A、距板邊距離應大于5mm =197mil 

  B、先放置與結構關系密切的元件,如接插件,開關,電源插座等

  C、優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件,再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件

PCB 

  D、功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上 

  E、質量較大的元器件應避免放在板的中心,應靠近機箱中的固定邊放置 

  F、有高頻連線的元件盡可能靠近,以減少高頻信號的分布和電磁干擾 

  G、輸入,輸出元件盡量遠離 

  H、帶高壓的元器件盡量放在調試時手不易觸及的地方 

  I、熱敏元件應遠離發(fā)熱元件 

  J、可調元件的布局應便于調節(jié)  

  K、考慮信號流向,合理安排布局使信號流向盡可能保持一致 

  L、布局應均勻,整齊,緊湊 

  M、SMT元件應注意焊盤方向盡量一致,以利于裝焊,減少橋聯(lián)的可能 

  N、去藕電容應在電源輸入端就近位置 

  O、波峰焊面的元件高度限制為4mm 

  P、對于雙面都有的元件的PCB,較大較密的IC,插件元件放在板的頂層,底層只能放較小的元件和管腳數少且排列松散的貼片元件 

  Q、對小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要,大功率元件下可以通過敷銅來散熱,而且這些元件周圍盡量不要放熱敏元件 

  R、高速元件盡量靠近連接器;數字電路和模擬電路盡量分開,最好用地隔開,再單點接地 

  S、定位孔到附近焊盤的距離不小于7.62mm(300mil),定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于5.08mm(200mil) 

  布線設計規(guī)范 

  A、線應避免銳角,直角,應采用四十五度走線 

  B、相鄰層信號線為正交方向 

  C、高頻信號盡可能短 

  D、輸入,輸出信號盡量避免相鄰平行走線,最好在線間加地線,以防反饋耦合 

  E、雙面板電源線,地線的走向最好與數據流向一致,以增強抗噪聲能力 

  F、數字地,模擬地要分開。時鐘線和高頻信號線要根據特性阻抗要求考慮線寬,做到阻抗匹配 

  G、整塊線路板布線,打孔要均勻 

  H、單獨的電源層和地層,電源線,地線盡量短和粗,電源和地構成的環(huán)路盡量小

  I、時鐘的布線應少打過孔,盡量避免和其他信號線并行走線,且應遠離一般信號線,避免對信號線的干擾;同時避開板上的電源部分,防止電源和時鐘互相干擾;當一塊電路板上有多個不同頻率的時鐘時,兩根不同頻率的時鐘線不可并行走線;時鐘線避免接近輸出接口,防止高頻時鐘耦合到輸出的CABLE線并發(fā)射出去;如板上有專門的時鐘發(fā)生芯片,其下方不可走線,應在其下方鋪銅,必要時對其專門割地 

  J、成對差分信號線一般平行走線,盡量少打過孔,必須打孔時,應兩線一起打,以做到阻抗匹配 

  K、兩焊點間距很小時,焊點間不得直接相連;從貼盤引出的過孔盡量離焊盤遠些

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