PCB電路板制作時，需要出菲林，根據(jù)生產(chǎn)工藝的不同，會有兩種不同方式出菲林，即PCB正片和負(fù)片，正片和負(fù)片菲林最終是用相反的制造工藝。

　　PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。一般如頂層、底層...的信號層就是正片。

　　PCB負(fù)片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層(內(nèi)部電源/接地層)(簡稱內(nèi)電層)，用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這個工作層是負(fù)片的。

　　PCB正片與負(fù)片輸出工藝有哪些區(qū)別?

　　負(fù)片：一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻

　　負(fù)片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色或棕色的部份)，而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)，去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

　　正片：一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻

正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份)，剩下的就是我們要的線路(底片黑色或棕色的部份)。

現(xiàn)在我們大部分PCB電路板制作時都使用正片菲林，比較少用負(fù)片了。