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電路板

PCB電鍍孔的質(zhì)量及切片的評(píng)估測(cè)試

文章出處:http://yu32116.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-07-29 18:02:00

1.目的

用于評(píng)估電鍍孔質(zhì)量和評(píng)估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片,也可以用于裝配或其它區(qū)域

2.測(cè)試樣品

線路板上或測(cè)試模上切下一塊樣品,樣品檢查區(qū)域周圍應(yīng)留有空白地帶,以免損傷檢查區(qū)域,建議每塊樣品至少包含三個(gè)最小孔位的電鍍孔

3.設(shè)備

1)樣板裁切機(jī)

2)凹模(有減壓的啤孔)

3)鑼機(jī)或鋸床

4)固定帶

5)光滑裝配臺(tái)

6)防粘劑

7)樣板支撐架

8)金相拋光臺(tái)

9)砂帶磨光機(jī)

10)金相圖

11)室溫處理封裝物質(zhì)

12)金剛砂紙

13)用于拋光輪的步

14)拋光潤(rùn)滑劑

15)微酸液

16)用于清潔及微蝕的棉紗

17)酒精

18)微蝕劑

4.程序

1)樣品的準(zhǔn)備

在180-220或320粒度的輪上研磨,并控制研磨深度在0.050inch范圍內(nèi)(近似),安裝前須去毛刺

2)安裝金相樣板

清潔,干燥裝配臺(tái)表面,然后,在臺(tái)上及安裝環(huán)內(nèi)注入防粘劑將樣品裝入安裝環(huán),并將其固定。必要時(shí),將需檢查的表面面對(duì)裝配表面。小心將封裝材料注入裝配環(huán),確保樣板豎立,孔內(nèi)充滿封裝材料。樹(shù)脂封裝材料可以要求真空除氣,容許樣品在室溫下固化,用蝕刻或其它永久性方法在樣板上作標(biāo)記。

3)研磨及拋光

使用金相設(shè)備,在180粒度的砂帶磨光機(jī)上粗磨樣板。注意:必須使用流水來(lái)防止樣板起燃。依次使用320粒度,400粒度,600粒度的圓盤(pán)砂紙細(xì)磨樣品至電鍍孔的中心剖面處,直至磨去毛刺及劃痕,轉(zhuǎn)動(dòng)樣品90°,在連續(xù)的粒度砂紙下研磨,直至樣品由粗粒度造成的劃痕被磨去。用自來(lái)水洗樣板,再用氣管吹干,然后用剛玉來(lái)拋光樣品,使之呈現(xiàn)清晰的鍍層表面。使用5微米的軟膏移去因600粒度砂紙留下的劃痕,接著使用0.3微米軟膏。

然后用酒精沖洗并吹干。檢查切片,若有劃痕,再拋光,直至劃痕全消失。用合適的微酸液來(lái)擦樣片(通常用2--3秒)以得到高清晰的層與層之間的分層線。用自來(lái)水來(lái)中和微酸液,再用酒精沖洗吹干。

*在拋光操作重,可以用操聲波清潔器來(lái)降低拋光介質(zhì)中的費(fèi)酸洗液

4)檢查

用100倍的顯微鏡檢查孔壁厚度,至少選三個(gè)電鍍孔,也可以用同一切片來(lái)確定表面

的總厚度

5)評(píng)估

將測(cè)的平均鍍層厚度及鍍層質(zhì)量記錄下來(lái)

5.注意事項(xiàng)

1)鍍層厚度測(cè)量不能于瘤塊,空缺,裂紋及不規(guī)則與薄層處測(cè)量。

2)鍍層質(zhì)量檢查可包括下面:

起泡、層壓空缺、裂紋、樹(shù)脂收縮、鍍層平整度、毛刺及瘤、鍍層空缺。另外,對(duì)于多層板的鍍層質(zhì)量應(yīng)包括:內(nèi)層與孔壁的結(jié)合,樹(shù)脂污物,玻璃纖維突起,樹(shù)脂回蝕。這些情況中的一部分,可以在樣品拋光后,微蝕前檢查到3)在封裝前,在樣品上鍍上一層鎳或其它硬金屬,可以提高樣品的質(zhì)量和可讀性

4)金剛石膏比剛玉膏好,因?yàn)榫€路不拿是作為高可靠性應(yīng)用的評(píng)估,用6微米及1微

米金剛石膏代替上面提到的剛玉。金剛石膏充分地降低樣品污物或燒板的危險(xiǎn)。

5)微蝕液的建議配方

25ml濃縮氫氧化鈉

25ml蒸餾水

3滴30%的雙氧水,靜置5分鐘再用。當(dāng)天用當(dāng)天配(這是用于鉛錫蝕刻的典型藥水)

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