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八種你不得不知的PCB表面處理工藝

文章出處:http://yu32116.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2019-03-08 17:32:00

PCB

隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的,無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。

 

雖然目前來看,PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大,好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情,但是應(yīng)該注意到:長(zhǎng)期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下,PCB的表面處理工藝未來肯定會(huì)發(fā)生巨變。

 

表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中,可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物,但強(qiáng)助焊劑本身不易去除,因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑。

 

現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝,下面將逐一介紹。


 

 

1、熱風(fēng)整平(噴錫)

 

 

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

 

 

2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)

 

 

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱, 中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。

 

這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。

 

 

3、全板鍍鎳金

 

 

板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。

 

 

4、沉金

 

 

沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。

 

 

5、沉錫

 

 

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個(gè)特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問題;沉錫板不可存儲(chǔ)太久,組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。

 

 

6、沉銀

 

 

沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間,工藝比較簡(jiǎn)單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳。

 

 

7、化學(xué)鎳鈀金

 

 

化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀,鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象,為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面,提供良好的接觸面。

 

 

8、電鍍硬金

 

 

為了提高產(chǎn)品耐磨性能,增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。

 

隨著用戶要求愈來愈高,環(huán)境要求愈來愈嚴(yán),表面處理工藝愈來愈多,到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強(qiáng)的表面處理工藝,目前看來好像有點(diǎn)眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來將走向何方,現(xiàn)在亦無法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)。不管怎樣,滿足用戶要求和保護(hù)環(huán)境必須首先做到!

 


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深圳電路板廠  深圳市恒成和電子科技有限公司是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)過12年的努力,公司已形成月產(chǎn)能達(dá)到35000㎡的生產(chǎn)規(guī)模。主要產(chǎn)品包括2-12層印制電路板,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車、數(shù)碼產(chǎn)品等各類電子行業(yè),銷往國(guó)內(nèi)外。主要客戶有格力(Gree)、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。

  
我司擁有一支高素質(zhì)的研發(fā)生產(chǎn)隊(duì)伍和專業(yè)管理人才,裝配有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全新的自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)、全自動(dòng)沉金線,全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、康代AOI光學(xué)掃描機(jī)、飛針測(cè)試機(jī)、牛津CMI-XR測(cè)量?jī)x等,可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。公司遵守國(guó)家法律、法規(guī),注重保護(hù)環(huán)境和環(huán)保產(chǎn)品生產(chǎn),公司質(zhì)量保證體系已經(jīng)通過ISO90012008ISO14001注冊(cè)認(rèn)證,產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600GMIL、美國(guó)UL、中國(guó)CQC標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品的有害物質(zhì)控制按QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)過程控制,確保原材料采購、加工工藝符合RoHSWEEE指令要求。

  
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秉承著禮貌待人、誠(chéng)信待客、團(tuán)結(jié)奉獻(xiàn)、拼博進(jìn)取的管理理念以及以重人才、重管理、重技術(shù)為基準(zhǔn)的企業(yè)管理文化,我們不斷加深與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作,實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)、快捷為顧客提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。

  


 

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