電路板PCB互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用
1、傳統(tǒng)的鍍通孔
最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。在這項(xiàng)技術(shù)中,所有的鉆孔都要穿通面板,不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間,而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。
2、埋孔
埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔,埋孔處于電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中,不出現(xiàn)在電路板的外表面上。
與傳統(tǒng)的鍍通孔結(jié)構(gòu)相比,埋孔節(jié)約了很大的空間。當(dāng)信號(hào)線密度很大,需要更多的孔位連接信號(hào)層,也需要更多的信號(hào)走線通路的時(shí)候,可采用埋孔技術(shù)。然而,因?yàn)槁窨准夹g(shù)需要更多的程序步驟,所以線路密度的優(yōu)點(diǎn)是增大電路板的成本。
3、盲孔
盲孔是將多基板的表層連接到一層或更多層的鍍通孔,它們不穿過板的全部厚度。在多基板的雙面上都可以使用盲孔,盲孔可以連接過孔和穿過電路板的元器件孔。盲孔可以在板層上彼此堆疊,并且能被做得更小,這樣就可以提供更多的空間或布設(shè)更多的信號(hào)線。
對(duì)于SMD 和連接器而言,盲孔技術(shù)格外有用,因?yàn)樗鼈儾恍枰蟮脑骷?,只需要小的過孔將外表面與內(nèi)層相接。在非常密集且厚的多基板上,通過使用表面貼裝技術(shù)可以減輕重量,也為設(shè)計(jì)者提供了充分的設(shè)計(jì)空間。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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