PCB電路板可靠性試驗方法
PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點而言,PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。
要檢查PCB的質(zhì)量,必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。
1.離子污染測試
目的:檢查電路板表面的離子數(shù)量,以確定電路板的清潔度是否合格。
方法:使用75%濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中,從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。
標(biāo)準(zhǔn):小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in
2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗
目的:檢查阻焊膜的耐化學(xué)性
方法:
在樣品表面上滴加qs(量子滿意的)二氯甲烷。過一會兒,用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標(biāo)準(zhǔn):無染料或溶解。
3.阻焊層的硬度測試
目的:檢查阻焊膜的硬度
方法:
將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度,直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。標(biāo)準(zhǔn):最低硬度應(yīng)高于6H。
4.剝線強度試驗
目的:檢查可以剝?nèi)?a href="http://yu32116.cn/PCBdianlubanyingban.shtml">電路板上銅線的力
設(shè)備:剝離強度測試儀
方法:
從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn):力應(yīng)超過1.1N / mm。
5.可焊性測試
目的:檢查焊盤和板上通孔的可焊性。
設(shè)備:焊錫機,烤箱和計時器。
方法:
在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃,并取出在3秒后,檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中,3秒后取出,檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn):面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。
6.耐壓測試
目的:測試電路板的耐壓能力。
設(shè)備:耐壓測試儀
方法:
清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC(直流電)。將其保持在500V DC 30秒。標(biāo)準(zhǔn):電路上不應(yīng)有故障。
7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗
目的:檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
設(shè)備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機,電子秤。
方法:
準(zhǔn)備好樣品,其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次,記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn):Tg應(yīng)高于150℃。
8. CTE(熱膨脹系數(shù))試驗
目標(biāo):評估板的CTE。
設(shè)備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。
方法:
準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/ min,最終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。9.耐熱性試驗
目的:評估板的耐熱能力。
設(shè)備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。
方法:
準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠,性價比更高 1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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