雙層PCB板的設計操作步驟

1、準備電路原理圖

2、新建一個pcb文件并載入元器件封裝庫

3、規(guī)劃電路板

4、裝入網(wǎng)絡表和元件

5、元器件自動布局

6、布局調(diào)整

7、網(wǎng)絡密度分析

8、布線規(guī)則設定

9、自動布線

10、手動調(diào)整布線

雙層pcb板—設計經(jīng)驗(嵌入式硬件經(jīng)驗)

1. clearance間距一般最小10mil， 高密度布線的話最少也要5mil

2. 從焊座出來的線，要出線至少10mil再變向，不要斜出線，會產(chǎn)生銳角，不美觀

3. 主電源線(電流比較大)的過孔用雙孔并列方式，防止一個過孔失效電路不能工作

4.電源入口電容采用100uf并104陶瓷的方式 出口電容容量要足夠大滿足電路要求(大電流時不會把電壓瞬間拉低)。關斷二極管離電源芯片輸出引腳越近越好

5.電源部分電阻電容要核算功率，封裝要滿足功率要求

6. 多個射頻電路，可以將射頻交叉布在不同層上，減少干擾

7.要注意引線位置，要滿足原理圖，不是信號相同就可以任意位置可以引出

8.相同特性的信號線布線時信號特性要一樣，走線距離盡量一樣長，過孔數(shù)相同

9.將一些電源的去耦電容濾波電容可以騎在管腳上放于反面，節(jié)省空間也縮短布線距離

10.布線采用經(jīng)緯布線，上下層布線清晰，也能減少過孔，減小干擾

11.繪制原理圖時要嚴格核算電源芯片額定電流額定功率，使其滿足實際負載要求

12.布線時要將直插式元件放于周圍，不要放在核心布線區(qū)，這樣會產(chǎn)生穿插，影響經(jīng)緯走線。 防止穿插，因為焊接時可能刮破線路的組焊層，這樣焊管腳時就可能產(chǎn)生粘連

13.網(wǎng)絡芯片下禁止鋪銅

14.焊接時晶振嚴謹摔，因為過度的震蕩會影響其性能

15.板子四角最好做成圓角 防止刮傷