電源PCB設(shè)計階段應(yīng)注意的細節(jié)
電源PCB設(shè)計階段應(yīng)注意的細節(jié)
1、PCB對應(yīng)的SCH網(wǎng)絡(luò)要對應(yīng),方便后續(xù)更新,花不了多少時間的。
2、PCB的元器件封裝,標準庫里面的按實際情況需要更改,貼片元件焊盤加大;插件元件的孔徑比元件管腳大0.3mm,焊盤直徑大于孔0.8mm以上,焊盤大些方便焊接,元器件過波峰焊也容易上錫,PCB廠家做出來也不容易破孔。還有很多細節(jié)的東西多了解些對生產(chǎn)是很大的功勞啊。
3、安規(guī)的要求在PCB上的體現(xiàn),保險絲的安規(guī)輸入到輸出距離3mm以上,保險絲帶型號需要印在PCB上。PCB的板材也有不同的安規(guī)要求,對應(yīng)需要做的認證與供應(yīng)商溝通能否滿足要求。相應(yīng)的認證編號需印到PCB上。初級到次級的距離8mm以上,Y電容注意選擇Y1還是Y2的,跨距也要求8mm以上,變壓器的初級與次級,用擋墻或者次級用三層絕緣線飛線等方法做爬電距離。
4、橋堆前L,N走線距離2.5mm以上,橋堆后高壓+,-距離2.5mm以上。走線為大電流回路先走,面積越小越好。信號線遠離大電流走線,避免干擾,IC信號檢測部分的濾波電容靠近IC,信號地與功率地分開走,星形接地,或者單點接地,最后匯總到大電容的“-”引腳,避免調(diào)試時信號受干擾,或者抗擾度出狀況。
5、IC方向,貼片元器件的方向,盡量放到整排整列,方便過波峰焊上錫,提高產(chǎn)線效率,避免陰影效應(yīng),連錫,虛焊等問題出現(xiàn)。
6、打AI的元器件需要根據(jù)相應(yīng)的規(guī)則放置元器件,之前看過一個日本的PCB,焊盤做成水滴狀,AI元件的引腳剛好在水滴狀的焊盤上,漂亮。
7、PCB上的走線對輻射影響比較大,可以參考相關(guān)書籍。還有1種情況,PCB當單面板布線,弄完后,在頂層敷整塊銅皮接大電容地,抑制傳導(dǎo)和輻射很有效果。
8、布線時,還需要考慮雷擊,ESD時或其他干擾的電流路徑,會不會影響IC。
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