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    電路板軟硬結(jié)合設(shè)計的好處[ 07-21 23:45 ]
    這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外,當(dāng)今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且,如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。近年來,大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮,市場發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計市場需要緊密的設(shè)計流程,這通常會涉及到高密度的電子電路,同時還要考慮降低制造時間和成本。
    如何解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題?[ 07-20 23:33 ]
    軟硬結(jié)合板漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題,必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 (Polyimide)做個介紹:
    軟硬結(jié)合板的市場需求[ 07-15 23:44 ]
    軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板??梢杂糜谝恍┯刑厥庖蟮漠a(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此,軟硬結(jié)合板主要應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品,市場規(guī)模進(jìn)一步增加。
    軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹[ 07-14 23:40 ]
    軟硬結(jié)合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板,在所有類型的PCB中,軟硬結(jié)合是對惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強的,因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞,內(nèi)地的軟硬結(jié)合板廠也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。
    軟硬結(jié)合板的市場發(fā)展前景如何?[ 07-13 23:49 ]
    在5G帶動下的萬物互聯(lián)時代,HDI和RFPCB作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術(shù)迭代相對靠前的兩大產(chǎn)物,在近幾年的市場需求不斷增長?!彪S著進(jìn)入該領(lǐng)域的廠商越來越多,競爭加劇導(dǎo)致低價策略橫行,頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮,盈利能力下降之時,巨頭廠商被迫離場?!皹I(yè)內(nèi)人士表示。
    軟硬結(jié)合板怎樣去擺和連?[ 07-10 23:49 ]
    軟硬結(jié)合板的PCB設(shè)計看似復(fù)雜,既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結(jié)歸納起來非常清晰,可以從兩個方面去入手:說得直白一些就是:“怎么擺”和“怎么連”。
    影響電路板廠生產(chǎn)曝光成像質(zhì)量的因素[ 07-09 23:35 ]
    在市場競爭日益激烈的當(dāng)下,各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本,以實現(xiàn)更大的市場份額,在追求降低陳本的同時,往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解,我們特地與電路板廠資深工程師溝通,得到一些電路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)甚至秘密,在這里分享給大家,讓用戶更加理性的選擇電路板供應(yīng)商。
    積層法多層板的制造工藝介紹[ 07-07 23:38 ]
    根據(jù)有關(guān)定義,積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上,或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上,采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。
    多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法[ 07-06 23:39 ]
    多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法
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