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    PCB雙面板的制作工藝[ 08-10 23:53 ]
     制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
    積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 08-09 23:48 ]
    根據(jù)有關(guān)定義,積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上,或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上,采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數(shù)的多層印制板。
    淺析FPC電路板生產(chǎn)中常用的模切輔材[ 08-08 23:27 ]
    FPC電路板也叫柔性電路板,簡(jiǎn)稱“軟板,行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn),例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊,利用。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要,因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
    柔性線路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]
    將柔性線路板所有資料整合一起(機(jī)械性搭配、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則、線路類型與幾何結(jié)構(gòu)互連形式),應(yīng)該同時(shí)制作紙樣來進(jìn)行搭配性與后續(xù)事項(xiàng)檢驗(yàn):
    印制電路板的來源與發(fā)展[ 08-04 23:49 ]
    在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代,電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。
    雙面板PCB抄板步驟及流程[ 08-03 23:35 ]
    簡(jiǎn)易的單雙面板的PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡(jiǎn)單的抄板過程,注意按照下步驟就可完成。
    潮濕引發(fā)的電路板常見故障問題[ 07-27 23:37 ]
    潮濕引發(fā)的電路板常見故障,導(dǎo)致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障,電路板中電路處于短路狀態(tài),致使電路板故障,信號(hào)處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路,致使電路板故障。
    電路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]
    拆卸單面印刷電路板上的元器件:可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動(dòng)吸槍等方法。表1對(duì)這些方法進(jìn)行了詳細(xì)比較。
    多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點(diǎn)有哪些?[ 07-23 23:21 ]
    多層電路板通常被定義為10-20或更多個(gè)高級(jí)多層電路板,它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工,并且要求高質(zhì)量和可靠性。主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。近年來,多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁。
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