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電路板

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法

文章出處:http://yu32116.cn/網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2021-07-06 23:39:00

一、層壓過程中的起泡和失壓現(xiàn)象

造成原因:

1、壓機(jī)預(yù)壓力偏低。

2、溫度過高而且預(yù)壓停留時(shí)間太長(zhǎng)。

3、PP樹脂的動(dòng)態(tài)粘度高,熱壓時(shí)間太遲。

4、樹脂的流動(dòng)性差或預(yù)壓力不足。

5、揮發(fā)物含量偏高

解決方法:

1、提高預(yù)壓力。

2、降溫、提高預(yù)壓力或縮短預(yù)壓周期。

3、應(yīng)對(duì)照程式,時(shí)間,壓力,溫度,之間的關(guān)系

4、使壓力,溫度和流動(dòng)性三者互相協(xié)調(diào)。

5、或降低揮發(fā)物含量。

二、壓合后基材發(fā)白和玻纖布紋線外觀明顯

造成原因:

1、PP片樹脂流動(dòng)度過高。

2、壓機(jī)預(yù)壓壓力偏高。

3、PP片中的樹脂含量低,固化時(shí)間較長(zhǎng)。

4、熱壓時(shí)機(jī)把握不正確。

解決方法:

1、降低溫度或壓力。

2、降低壓機(jī)預(yù)壓力。

3、調(diào)整預(yù)壓力、溫度、熱壓的起始時(shí)間。

三、壓合后分層

造成原因:

1、內(nèi)層芯料板面油污污染。

2、PP片吸濕。

3、內(nèi)層芯料吸濕。

4、內(nèi)層芯料棕化不良。

5、PP和芯料的經(jīng)緯向不一致。

6、內(nèi)層芯料棕化后放置時(shí)間過長(zhǎng)。

解決方法:

1、要求操作員必須戴防油污手套作業(yè)。

2、檢查PP存放環(huán)境,壓合前烘烤。

3、檢查PP存放環(huán)境,壓合前烘烤。

4、檢驗(yàn)料棕化藥水濃度,棕化時(shí)間,清洗、烘干是否潔凈。

5、排版使PP和芯料的經(jīng)緯向一致。

6、排版前,重新過棕化。

四、壓合后板翹現(xiàn)象

造成原因:

1、非對(duì)稱性匹配壓合結(jié)構(gòu)和走線方式。

2、混用不同廠商的不同規(guī)格的PP片。

3、PP樹脂膠固化時(shí)間不夠。

4、PP樹脂膠固化后,冷壓處置不當(dāng)。

解決方法:

1、盡量設(shè)計(jì)對(duì)稱性壓合結(jié)構(gòu)和走線方式。

2、同批次板必須使用同廠商、同規(guī)格的PP片作業(yè)。

3、必須保證PP樹脂膠固化時(shí)間周期。

4、按照程式、樹脂膠固化后正常冷壓。

五、壓合后板面凹痕

造成原因:

1、鋼板表面有膠跡、雜物。

2、PP片表面有附著物。

3、作業(yè)臺(tái)面清潔不夠

解決方法:

1、鋼板表面打磨光滑平整、無油污。

2、PP裁切后注意表面沒有雜物附著。

3、加強(qiáng)作業(yè)臺(tái)面清潔頻率。

六、多層板VIA孔無銅

造成原因:

1、孔內(nèi)毛刺較大。

2、孔壁粗糙。

3、板電氣泡導(dǎo)致的孔無銅。

4、干膜封孔不良導(dǎo)致的孔無銅。

5、孔壁油污導(dǎo)致的孔無銅。

解決方法:

1、除膠渣、用全新鉆咀。

2、用全新鉆咀,調(diào)節(jié)鉆機(jī)下鉆速度。

3、降低化學(xué)鍍銅液表面張力,減少孔內(nèi)氣泡的形成,打氣均勻。

4、CAM盡量做大有銅孔的孔環(huán),檢查干膜和銅面的附著力。

5、檢驗(yàn)或更換酸性除油劑。

 

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