FPC鍍銅銅球消耗過大原因[ 12-17 09:42 ]

最近一段時(shí)間，生產(chǎn)中每次分析硫酸銅含量都偏低，本來每周分折一次，現(xiàn)在這種消耗過量的情況下，改為每天分折了，硫酸銅每天都有下降的情況，本來管控在60-80g/L,但前一天剛補(bǔ)充上，第二天又少了6-7G，百思不得其解，為什么硫酸銅消耗如此過大。

PCB板的走線和板層規(guī)劃[ 12-16 10:03 ]

說到電磁干擾，大家都會不約而同的想說走線的問題，PCB材質(zhì)引起的問題和周圍環(huán)境的問題等等。關(guān)于材質(zhì)問題，是我們不能決定的。我的建議就是在資金允許的范圍內(nèi)找大廠家并提出要求。對于周圍環(huán)境的問題，可以采用法拉第電籠進(jìn)行保護(hù)。今天我來說說防止電磁干擾的PCB走線和板層設(shè)計(jì)。

方正科技線路板業(yè)務(wù)再斬殊榮[ 12-15 10:58 ]

近日，方正科技子公司方正PCB連續(xù)第二年榮獲中興通訊“全球最佳合作伙伴”獎(jiǎng)。在中興通訊20余家PCB供應(yīng)商中，僅 “方正”一家獲此殊榮。

全球印刷電路板巨頭奧特斯上半年盈利顯著增長[ 12-13 10:19 ]

在2014/15財(cái)年前六個(gè)月中，全球印刷電路板行業(yè)的領(lǐng)軍者奧特斯集團(tuán)銷售額達(dá)到了3.021億歐元，這與上一財(cái)年同期（2013/14財(cái)年上半年）2.999億歐元的銷售額記錄基本持平。

PCB電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)分析[ 12-12 09:36 ]

PCB數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面。

iPhone 6需求超乎預(yù)期 臺PCB產(chǎn)值4Q逆勢回溫[ 12-11 10:25 ]

蘋果(Apple)iPhone6熱銷，帶動(dòng)臺灣軟板(FPC)、高密度連接板(HDI)大廠業(yè)績逐月強(qiáng)勁攀升，軟板大廠F-臻鼎、嘉聯(lián)益第4季均將較第3季再升溫，HDI大廠華通第4季則可望續(xù)寫單季新高紀(jì)錄，而IC載板廠也隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)淡季不淡，軟板及HDI的強(qiáng)勁成長，彌補(bǔ)傳統(tǒng)板季節(jié)性調(diào)整因素，工研院IEK預(yù)期，臺商PCB第4季產(chǎn)值將逆勢回溫，季增0.7%達(dá)1,490億元。

可穿戴時(shí)代，電路板工藝大不同[ 12-10 09:34 ]

可穿戴設(shè)備正在改變著消費(fèi)類電子技術(shù)的未來發(fā)展趨勢，隨著人們生活方式的轉(zhuǎn)變，從醫(yī)療衛(wèi)生、運(yùn)動(dòng)健身、時(shí)尚娛樂、移動(dòng)通信，到整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，都將對可穿戴設(shè)備產(chǎn)生強(qiáng)烈的需求，從而也促使該技術(shù)市場處于高速的增長之中。

PCB趨向高精化，在線自動(dòng)測試全面升級[ 12-09 10:50 ]

根據(jù)印制電路板(PCB)市場分析機(jī)構(gòu)Prismark的調(diào)查報(bào)告預(yù)測，未來幾年中國PCB行業(yè)將保持快速增長的勢頭，從2012年至2017年，中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率可達(dá)6.0%左右，到2017年總產(chǎn)值可實(shí)現(xiàn)289.72億美元，在全球PCB市場的占有率也將上升至44.13%。

多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決[ 12-08 09:33 ]

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。