pcb電鍍后處理的工藝環(huán)節(jié)概述[ 11-25 09:37 ]

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強。

線路板基本材質(zhì)有哪些？及其特征？[ 11-24 09:32 ]

鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

怎么看PCB線路板在拐角走線的問題及狀況[ 11-21 10:13 ]

我想大家應該有所不知吧，其實PCB線路板的生產(chǎn)設計也算是個細致活兒，稍有差錯會給日后的電子產(chǎn)品帶來不必要的麻煩。例如：PCB線路板的轉角走線問題。接下來下面為大家詳細分析下pcb線路板在轉角走線上的問題：

PCB市場發(fā)展趨勢[ 11-20 10:04 ]

從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產(chǎn)品。

掀起電路板電磁相容的“蓋頭”[ 11-19 09:38 ]

有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設計，當進行一個產(chǎn)品和設計的EMC 分析時，有以下5個重要屬性需考慮：

通過了解PCB芯片加密來學習解密[ 11-17 11:16 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB設計方法：在基于元件封裝選擇PCB元件時需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的，不過即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。

怎樣防止PCB化學鍍銅溶液分解?[ 11-14 09:38 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

PCB電鍍銅層質(zhì)量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴，也越來越高，因此對通孔電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。