缺貨、漲價是近來電子行業(yè)的熱門關鍵詞，眼下，這股漲價潮要燒到PCB行業(yè)了。

　　今年7月起，建滔化工、生益股份、聯(lián)茂、南亞、臺光電等覆銅板大廠紛紛發(fā)布漲價通知，金安國際、吉高也陸續(xù)上調(diào)板材價格。供應鏈透露，9月份板材一天一個價，原材料覆銅板上漲直接影響PCB成本，利潤已經(jīng)跌倒谷底的PCB廠恐怕不得不市跟著漲價。

　　根據(jù)Prismark Partners LLC的數(shù)據(jù),建滔積層板、生益科技、南亞的覆銅板市占率分別為14%、11%、11%。覆銅板主要廠商建滔積層板和生益科技7-8月份已經(jīng)提價約8-10%。機構預計南亞還會在10月份再一次漲價，未來會視情況平均2個月調(diào)價一次。

　　建滔積層板的漲價通知單：銅箔、半固化片、板料受原材料價格上漲將提價10%。

　　板材漲價原因

　　業(yè)內(nèi)人士表示，由于新能源汽車市場爆發(fā)帶動銅箔供應緊張，銅箔本身價格調(diào)漲，而銅箔廠商又紛紛轉向電池配套供應領域，使得覆銅板用的銅箔也出現(xiàn)短缺，促使覆銅板跟著漲價。

　　鋰電池市場的持續(xù)火爆帶動上游鋰電銅箔需求量大幅增加。2015年初步出現(xiàn)供需缺口，部分國內(nèi)外銅箔供應商將部分或全部產(chǎn)能由PCB銅箔轉移至鋰電銅箔，但鋰電銅箔產(chǎn)能擴充相對滯后，供需矛盾或持續(xù)1-2年。在此背景下，PCB銅箔供應銳減，無法滿足下游CCL及PCB生產(chǎn)需求，價格進入上漲周期，并傳導至覆銅板(CCL)，部分CCL供應商已對下游客戶發(fā)布漲價通知。

　　銅箔供應商轉產(chǎn)至鋰電行業(yè)

　　目前銅箔應用最廣的兩個產(chǎn)業(yè)主要是在鋰電池市場和PCB覆銅板市場。由于鋰電銅箔與PCB標準銅箔在生產(chǎn)設備和工藝上有較大差別，鋰電銅箔的利潤遠高于PCB標準銅箔，因而很多銅箔廠商更愿意將銅箔轉產(chǎn)至鋰電行業(yè)。

　　據(jù)悉，臺灣的南亞、長春、金居，日本的三井、古河，韓國的日進、LSM，及中國的銅冠銅箔、靈寶華鑫、青海電子、江銅、聯(lián)合銅箔等銅箔供應商均有鋰電銅箔轉產(chǎn)計劃，上述供應商轉鋰電銅箔的月產(chǎn)能合計約8600噸/月。

　　而大量的鋰電銅箔需求導致覆銅板主要原材料銅箔出現(xiàn)緊缺和漲價。目前全球銅箔產(chǎn)能設計在40150噸/月，略低于下游總需求量43050噸/月。在銅箔下游應用領域中，來自覆銅板CCL的銅箔需求量最大，約26000噸每月，PCB+FPC+FCCL的銅箔需求量約8000噸/月。

　　銅箔市場緊缺，PCB業(yè)雪上加霜

　　銅箔廠家在總產(chǎn)能不變的情況下，轉產(chǎn)鋰電銅箔后（目前計劃轉鋰總量8600噸/月），將導致PCB銅箔供應銳減，無法滿足下游CCL及PCB生產(chǎn)需求。

　　預計到2018年，鋰電池銅箔需求量大幅增加200%-300%，而銅箔產(chǎn)能擴張速度4%-5%，無法滿足鋰電產(chǎn)業(yè)及周邊產(chǎn)品對于銅箔的需求，并將進一步導致其他產(chǎn)業(yè)，尤其CCL的銅箔供需失衡，進而引起相應銅箔供給價格上漲。

　　而銅箔占據(jù)覆銅板CCL材料成本的30%（厚覆銅板）-50%（薄覆銅板），覆銅板占據(jù)PCB生產(chǎn)成本的約40%，上游銅箔價格持續(xù)上揚將傳導至覆銅板產(chǎn)業(yè)及PCB產(chǎn)業(yè)。

　　PCB廠：漲并痛苦著

　　上游漲價，下游怨聲連連。近幾年，PCB行業(yè)競爭非常激烈，此前有報道稱，我國 PCB 行業(yè)平均毛利率水平在 15%-18%左右?？梢哉f，PCB行業(yè)已經(jīng)成了名副其實的紅海市場了。

　　早前聽聞上游漲價，一些有實力的廠商為避免受漲價影響，開始大量囤貨備料。最初幾乎所有PCB廠商都是咬牙不漲價，但之后確定近期市場已無回落可能，面對上游材料持續(xù)攀升的壓力，以及所剩無幾的毛利，一些PCB廠只能松開牙關，宣布跟漲。

　　供應鏈廠商痛呼：漲價或許會丟客戶，但不漲價可能丟的就是命了！

　　業(yè)界認為，在這樣的環(huán)境下，打價格戰(zhàn)是不可取的。以廉價材料降低品質更是行不通的。此時，企業(yè)要做的是提高產(chǎn)品品質，提升綜合實力，“大浪淘沙，方顯真金本色”，最終留下來或能贏得新機遇。

　　數(shù)據(jù)顯示，去年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值553億美元。受全球主要電子行業(yè)領域的個人電腦、智能手機等產(chǎn)品增速放緩，以及庫存調(diào)整等因素影響，PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比下降3.7%。但在汽車智能化等新需求的推動下，機構預計，2016年至2020年，全球PCB行業(yè)將迎來恢復性增長，年復合增長率預計在2.3%左右。隨著汽車產(chǎn)業(yè)應用更高端的電子及通訊技術，車用PCB產(chǎn)品（汽車板）成為近年來行業(yè)增長最迅速的領域。