在智能電子為王的時(shí)代，如何讓它們?cè)诟「鼖尚〉耐瑫r(shí)，“大腦”也足夠聰明，擁有更多的功能，這是很多人的期待，也是相關(guān)工藝前進(jìn)中的瓶頸。

　　如今，這一問(wèn)題已逐漸被攻克。多年來(lái)，“印制電子”項(xiàng)目的研究，以攻克包括智能手機(jī)在內(nèi)的電子信息產(chǎn)品的瓶頸問(wèn)題。

　　現(xiàn)在，中國(guó)已經(jīng)成為繼美國(guó)、日本之后，第三個(gè)在全球掌握“高密度互連混合集成印制電路”和“印制復(fù)合電子材料與集成埋置器件”核心技術(shù)的國(guó)家。在此過(guò)程中，中國(guó)高端四代印制電子產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有、從弱變強(qiáng)，并使中國(guó)“智造”占領(lǐng)了相當(dāng)比例的國(guó)際市場(chǎng)份額。

　　科學(xué)問(wèn)題亟待解決

　　哪里有電子信息，哪里就一定有印制電路板。中國(guó)是印制電路生產(chǎn)大國(guó)，然而，我國(guó)的印制電路產(chǎn)品大多沒(méi)有知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)含量低、簡(jiǎn)單加工型產(chǎn)品居多。“技術(shù)含量高、高附加值的尖端產(chǎn)品均被國(guó)外的印制電路廠商壟斷。”張懷武說(shuō)。

　　現(xiàn)代電子裝備的高度集成化、小型化、輕便化、多功能化，要求印制電路板向高密度、高可靠性、高導(dǎo)熱、抗電磁干擾的第四代板方向發(fā)展。以智能手機(jī)為例，要使其身材更嬌小、“才思”更敏捷、“大腦”更聰明，就需要它體內(nèi)的構(gòu)造更精細(xì)化。張懷武表示，印制電子是解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵，也是目前全世界相關(guān)領(lǐng)域最前沿的技術(shù)手段。

　　從“印制電路”向“印制電子”的跨越是國(guó)際里程碑性的科學(xué)問(wèn)題，而第四代高密度集成印制電路則是現(xiàn)代印制電子的代表，它對(duì)集成度、內(nèi)埋器件、導(dǎo)熱散熱等相關(guān)材料和技術(shù)提出了嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。

　　然而，這一關(guān)鍵技術(shù)卻長(zhǎng)期為美國(guó)和日本所壟斷，中國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)也因?yàn)榧夹g(shù)落后而受制于人。

　　十年打破國(guó)外技術(shù)封鎖，在一次次實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了帶磁芯電感、天線、EMI器件和電容、電阻的表面印鍍，徹底地解決了四代電路板單位面積提高線、器件密度的技術(shù)指標(biāo)。

　　這一系列創(chuàng)新性成果，標(biāo)志著我國(guó)掌握了高密度互聯(lián)混合集成印制電路的核心技術(shù)，甚至在諸多指標(biāo)上超過(guò)了日本和美國(guó)的最高水平。

　　從最基本的印制電子理論、高導(dǎo)熱有機(jī)材料等做起，逐步深入到元器件、電路、散熱導(dǎo)熱、電磁干擾、封裝系統(tǒng)等，一步一個(gè)臺(tái)階，終于走出了一條自主創(chuàng)新道路。

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