線路板廠多層板的制造技術(shù)
線路板廠多層板的制造技術(shù)
多層印制板(簡稱多層板)是由三層及以及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替放置,經(jīng)加熱層壓黏合在一起,并按設(shè)計要求進行層間導(dǎo)電圖形互連而形成的印制板。它具有裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、設(shè)計靈活性大等特點,是線路板廠產(chǎn)值高、發(fā)展速度最快的一類印制板產(chǎn)品,已廣泛應(yīng)用于各類小型化的電子設(shè)備中,成為印制板的一個重要類型:
隨著線路板廠電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量和便攜式、低消耗方向發(fā)展,以及數(shù)字電路技術(shù)的廣泛應(yīng)用,多層印制板的應(yīng)用越來越廣泛,其層數(shù)越來越多,密度越來越高,相應(yīng)的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。多層板和高密度互連積層多層印制板技術(shù)及其產(chǎn)品的應(yīng)用,將成為2世紀(jì)多層印制板的主流。多層印制板制造工藝是由第4章介紹的印制板制造基本工藝與多層板特殊加工工藝的組合,其簡單工藝流程如下:
內(nèi)層導(dǎo)電圖形制作→黑化處理→疊層一層壓→鉆孔→孔金屬化→制作外層導(dǎo)電圖形→圖形電鍍抗蝕層→去除抗電鍍掩模→蝕刻→去除錫抗蝕層→涂覆阻焊涂層→可焊性涂覆→印標(biāo)記字符→檢測→清洗一檢驗包裝。
|
|
1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
|
|
3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達到50000m2,質(zhì)量貨期有保證
1、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
|
5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠,性價比更高 |
|
|
深圳市恒成和電子科技有限公司:是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)過12年的努力,公司已形成月產(chǎn)能達到35000㎡的生產(chǎn)規(guī)模。主要產(chǎn)品包括2-12層印制電路板,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機、通訊、汽車、數(shù)碼產(chǎn)品等各類電子行業(yè),銷往國內(nèi)外。主要客戶有格力(Gree)、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國內(nèi)外知名企業(yè)。 |
|
||||||||||
|
同類文章排行
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述