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詳細解釋導(dǎo)致電路板焊接缺陷的三大原因

文章出處:http://yu32116.cn網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2019-02-12 16:27:00

電路板

板孔的可焊性對焊接質(zhì)量的影響

可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕,即焊料所在的金屬表面形成一層連續(xù)的,相對均勻的,光滑的附著薄膜。電路板孔可焊性不好,會造成虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù)。不穩(wěn)定的多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通,嚴重時會致使整個電路的功能失效。

電路板可焊性受到以下幾個因素的影響:

(1)焊接材料的組成成分和被焊接的材料的性質(zhì)。 作為焊接化學(xué)處理過程的重要組成部分,焊接材料包含有助焊劑的化學(xué)材料,一般為低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag,其中雜質(zhì)含量不能超過一定比例,防止雜質(zhì)產(chǎn)生氧化物而被助焊劑溶解。焊劑一般采用白松香和異丙醇溶劑,通過熱量傳遞,將電路板表面的銹蝕去除,幫助焊料更好地潤濕被焊電路板的表面。

(2)電路板的可焊性還受到焊接的溫度和金屬板表面清潔程度的影響。溫度太高會加快焊料擴散速度,提高焊料的活性,導(dǎo)致電路板和焊料熔融表面迅速氧化,形成焊接缺陷;受污染的電路板表面也會影響電路板可焊性從而產(chǎn)生錫珠、錫球、開路、光澤度不好等缺陷。

翹曲導(dǎo)致焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過程中由于應(yīng)力變形翹曲,產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。電路板的上下部分溫度不平衡是造成電路板翹曲的主要原因。對于大的電路板來說,自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件與電路板之間的距離約為0.5mm,如果電路板上器件較大,電路板在降溫后逐漸恢復(fù)正常形狀,而應(yīng)力作用將長時間作用于焊點,這時如果器件抬高0.1mm,完全有可能會導(dǎo)致虛焊開路。

焊接質(zhì)量受電路板設(shè)計影響

雖然焊接在布局尺寸大的電路板上較容易控制,但是板的尺寸過大會導(dǎo)致印刷線條長,阻抗也隨之增大,抗噪聲的能力下降,板的成本增加;板的尺寸過小時,散熱能力下降,焊接的過程也不容易控制,還會發(fā)生相鄰的線條相互干擾的情況。所以,必須優(yōu)化印制電路板的設(shè)計:

(1)盡量將高頻元件之間的連線縮短、減少電磁干擾。

(2)超過20g的大重量元件,應(yīng)該采用支架進行固定,然后再進行焊接工作。

(3)發(fā)熱的元件應(yīng)該考慮散熱的問題,防止元件表面溫度較高產(chǎn)生缺陷,熱敏元件應(yīng)該盡量遠離發(fā)熱源。

(4)為使電路板美觀且容易焊接,盡可能將元件進行平行排列,這樣也有利于進行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計的最佳比例應(yīng)該為4∶3的矩形。導(dǎo)線寬度應(yīng)該盡量均衡,防止布線不連續(xù)。應(yīng)該避免使用大面積銅箔,防止其在電路板長時間受熱時發(fā)生膨脹和脫落的現(xiàn)象。


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