電子及半導體行業(yè)在全球移動互聯(lián)網(wǎng)和智能家居浪潮下正迎來一個新增長空間，而將“中國制造2025”定為國家戰(zhàn)略的中國，在其中的地位越發(fā)顯現(xiàn)核心趨勢。

11月3日，奧地利印制電路板制造商AT&S（奧特斯）最新發(fā)布的2015/2016上半財年（2015年4~9月）業(yè)績顯示，銷售額從去年同期的3.021億歐元上升至3.871億歐元，漲幅28.2%，超過業(yè)內(nèi)平均個位數(shù)的漲幅（其中有一半漲幅是受匯率利好變動影響所致）。其中，在亞洲制造的產(chǎn)品在銷售額中所占比例上升至80.0%（去年同期為76.0%），該公司在重慶新建的工廠將于2016年批量投產(chǎn)。

  此外，公司利潤（EBITDA）在前六個月內(nèi)增長29.0%，從7230萬歐元上升至9320萬歐元。除了上半財年極高的產(chǎn)能利用率，這一增長還得益于合理的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、對成本和能源的持續(xù)改進以及利好的匯率帶來的580萬歐元。通常，PCB行業(yè)每年在西方圣誕節(jié)和中國新年這段時間內(nèi)迎來銷售旺季。

  PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是電子元器件連接的平臺，廣泛應用于智能手機、個人電腦等電子產(chǎn)品中，一般是常見的綠色（或者棕色），電路板上再連接集成電路、電晶體、二極管等各種元器件。只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都要使用印制板，是手機、平板等智能終端產(chǎn)品的上游角色。

  在PCB行業(yè)的金字塔中，70%是位于底部的傳統(tǒng)技術(shù)（如單面板、雙面板、多層板等），而以HDI和半導體封裝載板為代表的高端技術(shù)只占30%。在高端市場，來自中國臺灣（如Unimicron欣興電子）和韓國（如三星旗下的Semco）的企業(yè)占據(jù)領(lǐng)先位置。AT&S基本保持在全球前三座次，該公司在上海的工廠就主要生產(chǎn)HDI高端印制電路板。

  在AT&S銷售額占比中，有59%是由移動設(shè)備及封裝載板業(yè)務貢獻，41%銷往汽車（如導航、駕駛輔助系統(tǒng)）、工業(yè)（如物聯(lián)網(wǎng)）、醫(yī)療（如助聽器、監(jiān)護儀）等領(lǐng)域的應用上。移動設(shè)備，尤其是智能手機行業(yè)的需求，仍是PCB企業(yè)的主要收入來源。

  但和幾年前相比，智能手機的增速在減緩，這也讓PCB生產(chǎn)商開始尋找其他領(lǐng)域的高增長空間。奧特斯移動設(shè)備及封裝載板事業(yè)部首席執(zhí)行官潘正鏘在接受《第一財經(jīng)日報》記者采訪時稱，可穿戴電子產(chǎn)品、無人駕駛汽車、智能健康護理、以機器控制生產(chǎn)的工業(yè)4.0等領(lǐng)域是AT&S聚焦的物聯(lián)網(wǎng)熱點領(lǐng)域。

  以汽車為例，以前汽車內(nèi)部使用的都是簡單的傳統(tǒng)PCB，但隨著智能化升級，汽車各部件之間要互相傳達信息，并對信息加以分析處理，就需要在汽車很多部位增加大量新的電子元件，在汽車輕量化的未來趨勢下，微型而高性能的PCB就成為市場剛需，這是該行業(yè)的未來機會所在。

  《第一財經(jīng)日報》記者了解到，由于成本和市場等方面的優(yōu)勢，中國已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地之一，外資企業(yè)不斷進入國內(nèi)合資建廠，與國內(nèi)企業(yè)一起聚集了一批如瀚宇博德、惠亞集團、珠海紫翔等印制電路板制造商。中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2015-2020年中國印制電路板（PCB）市場年度調(diào)研及發(fā)展趨勢研究報告》顯示，我國的印刷線路板行業(yè)亦呈現(xiàn)出高度分散的競爭格局，企業(yè)規(guī)模普遍較小。

  拿AT&S的銷售區(qū)域看，盡管亞洲制造的產(chǎn)品已經(jīng)占到銷售額的八成，但這些產(chǎn)品所銷往的下游大客戶主要集中在美國（比如GE公司），客戶占比56%，而亞洲客戶只占14%，且預計未來亞洲這部分的增速不會太高。

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