日本松下大舉淡出PCB，欣興電子（3037）則搶攻高階市場，為擴(kuò)充產(chǎn)能，昨（11）日簽約取得臺灣松下電器大園廠機(jī)器設(shè)備，最快明年上半年貢獻(xiàn)營收。 

日本松下（Panasonic）之前信心滿滿宣布旗下Panasonic Electronic Devices大舉擴(kuò)增自家研發(fā)的多層PCB的ALIVH制程產(chǎn)能，滿足智慧型手機(jī)等高性能行動裝置需求急速增長，除擴(kuò)充臺灣松下電器中和廠，更新設(shè)大園生產(chǎn)基地，市場研判主要鎖定宏達(dá)電訂單，但近年宏達(dá)電營運走弱，大園廠去年啟用滿1年就決定淡出。 

PCB廠欣興表示，除取得臺灣松下電器位在大園廠房設(shè)備，也買下中和廠部分設(shè)備，最快明年上半年貢獻(xiàn)營運。 

欣興擁有全球最大任意層（Any Layer）高密度連接（HDI）板產(chǎn)能，在智慧型手機(jī)紛采用，除本身仍在擴(kuò)產(chǎn)，再取得松下機(jī)器設(shè)備，顯示看好Any Layer前景。

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