可靠性要求電路板能夠在采用的環(huán)境中按預(yù)期操作，并與其一致 性能分類要求。因此，在交付給客戶之前，需要制定測(cè)試方案來驗(yàn)證PCB保持其外形尺寸而不會(huì)破裂，永久變形或斷裂的能力。該方案應(yīng)基于IPC-6013D中提出的要求和建議。

對(duì)于所有板子，還有其他 電路板測(cè)試可以用來驗(yàn)證電路板的結(jié)構(gòu)完整性。這些措施包括手動(dòng)和自動(dòng)檢查，例如提供板結(jié)構(gòu)視圖的X射線和自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），以及侵入性測(cè)試，例如剝離測(cè)試，用于定義將層壓板與基材分離所需的力，以及焊料浮動(dòng)測(cè)試，其中測(cè)量鉆孔承受熱應(yīng)力的能力。遵循以下步驟將為剛性，柔性或剛性-柔性板提供有效的結(jié)構(gòu)測(cè)試方案。

1.使用IPC-6011確定電路板的一般分類。

2.使用IPC-6013D確定電路板類型。

3.遵循IPC-6013D中給出的測(cè)試要求。

4.如果可能，請(qǐng)復(fù)制開發(fā)板的部署環(huán)境和測(cè)試板。

5.如果 收益率是不可接受的，則請(qǐng)針對(duì)目標(biāo)故障區(qū)域檢查設(shè)計(jì)。對(duì)于此審查，建議利用IPC-2223 柔性/剛性-柔性印制板的分部設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，以確保設(shè)計(jì)規(guī)格和決策符合該標(biāo)準(zhǔn)。

為了使電路板達(dá)到其應(yīng)用的質(zhì)量和可靠性期望，PCB必須能夠承受其所面臨的結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)。為了確保這一點(diǎn)，必須在部署之前進(jìn)行有效的測(cè)試。

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