如果電路的設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)，或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)理Tim Patterson說："如果可能應(yīng)首選PCB。用多層尤其便宜。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出PCB的能力時(shí)，柔性組裝方式才是最經(jīng)濟(jì)的選擇。在一張薄膜上可制成12mil焊盤內(nèi)5mil孔徑， 3mil線條和節(jié)距的柔性電路。因此，在薄膜上（ 例如聚酰亞胺薄膜）直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)樗鼈儾缓赡苁请x子沾污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到的玻璃化溫度較高。" 柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因，就是免除了插接件。
　　 高成本的原材料是柔性電路價(jià)格居高的主要原因。位于Methuen，Mass.的Parlex公司應(yīng)用工程經(jīng)理Joseph DiPalermo說："原材料的價(jià)格差別較大。原材料成本最低的聚酯柔性電路，PCB的成本是其所用原材料的1.5倍；高性能的聚酰亞胺柔性電路則高達(dá)4倍或更高。同時(shí)，材料的柔性使其在制造過程中不易進(jìn)行自動(dòng)化加工處理，從而導(dǎo)致產(chǎn)量下降；在最后的裝配過程中易出現(xiàn)缺陷，這些缺陷包括剝下柔性附件、線條斷裂。當(dāng)設(shè)計(jì)不適合應(yīng)用時(shí)，這類情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應(yīng)力下，常常需選擇增強(qiáng)材料或加固材料。" 盡管其原料較貴，制造麻煩，但是DiPalermo仍相信，可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會(huì)使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，總的組裝成本降低。 
　　 Amalfitano評(píng)論說："一般說來，柔性電路的確比剛性的花費(fèi)大，而且一直成本較高。相對(duì)剛性板來說，柔性板在制造時(shí)，許多情況下不得不面對(duì)這樣的一個(gè)事實(shí)：許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的柔性。在剛性板上，您正在加工一塊15mil的FR-4玻璃布板，您在玻璃布板上打下一個(gè)孔或者進(jìn)行了所有的處理過程，當(dāng)您回來時(shí)，那個(gè)孔還在準(zhǔn)確的位置上。而在柔性材料上，您回來時(shí)，孔已經(jīng)挪動(dòng)了5mil。這是柔性板很貴的頭號(hào)原因。"