柔性電路板的經(jīng)濟(jì)性
如果電路板設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路板是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路板的能力時(shí),柔性組裝方式是最經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤(pán)及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性電路板價(jià)格居高的主要原因。原材料的價(jià)格差別較大,成本最低的聚酯柔性電路板所用原材料的成本是剛性電路板所用原材料的1.5倍;高性能的聚酰亞胺柔性電路板則高達(dá)4倍或更高。同時(shí),材料的撓性使其在制造過(guò)程中不易進(jìn)行自動(dòng)化加工處理,從而導(dǎo)致產(chǎn)量下降;在最后的裝配過(guò)程中易出現(xiàn)缺陷,這些缺陷包括剝下?lián)闲愿郊?、線條斷裂。當(dāng)設(shè)計(jì)不適合應(yīng)用時(shí),這類(lèi)情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應(yīng)力下,常常需選擇增強(qiáng)材料或加固材料。盡管其原料成本高,制造麻煩,但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能,會(huì)使整體組件尺寸減小,所用材料隨之減少,使總的組裝成本降低。
柔性電路板產(chǎn)業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價(jià)的柔性基材上,選擇性地網(wǎng)印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔,使用無(wú)鉛的SMT膠黏劑,不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低,聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價(jià)格的1/10;是剛性電路板價(jià)格的1/2~1/3。聚合物厚膜法尤其適用于設(shè)備的控制面板。在移動(dòng)電話和其他的便攜產(chǎn)品上,聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開(kāi)關(guān)和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路板。既節(jié)省成本,又減少能源消耗。
一般說(shuō)來(lái),柔性電路板的確比剛性電路板的花費(fèi)大,成本較高。柔性板在制造時(shí),許多情況下不得不面對(duì)這樣一個(gè)事實(shí),許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路板的難處就在于材料的撓性。
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1、產(chǎn)品全部通過(guò)以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證
1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 |
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