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電路板廠PCB板層偏問題淺談

文章出處:http://yu32116.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2019-12-17 18:55:00

隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展,其層間對(duì)位精度要求也越來越嚴(yán)格,而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴(yán)重。電路板廠PCB板層偏產(chǎn)生的原因有很多,現(xiàn)現(xiàn)跟大家分享幾點(diǎn)層偏現(xiàn)象主要影響因素。

電路板廠PCB板

PCB板層偏的一般定義:

層偏是指本來要求對(duì)位的PCB板各層之間的同心度差異。其要求范圍根據(jù)不同PCB板類型的設(shè)計(jì)要求來管控。其孔到銅的間距越小,管控越嚴(yán)格,以保證其導(dǎo)通和過電流的能力。

在生產(chǎn)過程中常用檢測(cè)層偏的方法:

目前在行業(yè)中常采用的方法為在生產(chǎn)板的四角各添加一組同心圓,根據(jù)生產(chǎn)板層偏要求來設(shè)定同心圓之間的間距,在生產(chǎn)過程中通過X-Ray檢查機(jī)或X-鉆靶機(jī)查看同心的偏移度,來確認(rèn)其層偏狀。

PCB板層偏的產(chǎn)生原因分析:

一、內(nèi)層層偏原因

內(nèi)層主要是將圖形從菲林上轉(zhuǎn)移到內(nèi)層芯板上的過程,因此其層偏只會(huì)在圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)過程中產(chǎn)生,造成層偏的主要原因有:內(nèi)層菲林漲縮不一致、曝光機(jī)對(duì)位偏移、人員對(duì)位曝光過程中操作不當(dāng)?shù)纫蛩亍?/span>

二、PCB板壓合層偏原因

壓合層偏主要原因有:各層芯板漲縮不一致導(dǎo)致、沖定位孔不良、熔合錯(cuò)位、鉚合錯(cuò)位、壓合過程中滑板等因素。


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