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蘋果開啟主板技術(shù)革命，PCB 廠商的未來在哪里？

文章出處：http://yu32116.cn網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時間：2018-05-22 18:22:00

PCB

一直以來，蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果的每一次技術(shù)革新，都會給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”。

　　在硬件技術(shù)上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點是其帶來的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對應(yīng)的主板中，竟革命性地將 IC 載板的精細(xì)線路制造技術(shù) mSAP(改進(jìn)型半加成法)導(dǎo)入了 PCB 行業(yè)，或開啟新一輪主板“革命”。

　　實際上，主板的這種技術(shù)演進(jìn)也有一個專有名詞：類載板(Substrate-Like PCB，簡稱SLP)。

　　什么是類載板?

　　現(xiàn)在智能手機一般采用 HDI 高密度互聯(lián)板作為 PCB 方案，在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。但是隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化發(fā)展，任意層的 HDI 也逐漸無法滿足廠商的要求。

　　相比于 HDI，類載板進(jìn)一步縮短了線寬線距。據(jù)悉，HDI 的線寬線距約為 50 微米，而類載板的規(guī)格需求則是 30 微米。同時，類載板的精度比傳統(tǒng) HDI 板高，但精度等級達(dá)不到 IC 載板，是一種性能介于兩者之間的產(chǎn)品。因此，類載板雖然屬于 PCB 硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺。

　　目前，類載板的制作方法是在 HDI 技術(shù)基礎(chǔ)上采用 mSAP(半加成法)制程。據(jù)了解，mSAP 技術(shù)主要針對傳統(tǒng)減成法的制作困境，以及加成法精細(xì)線路制作的既存問題進(jìn)行了改良，是一種融合封裝載板和高密度互連技術(shù)的一種獨特的生產(chǎn)工藝。一般高端的 HDI 線寬線距最細(xì)小可以達(dá)到大約 40 微米，mSAP 可以更細(xì)小，達(dá)到 30 或者 25 微米。

　　值得一提的是，繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類載板之后，三星今年最新發(fā)布的 Galaxy S9 也使用了類載板。在蘋果和三星的帶動之下，相信未來也會有越來越多的智能手機選擇采用類載板。

　　正是因為看到這一市場的發(fā)展前景，目前已有多家 PCB 大廠投入類載板的研制和生產(chǎn)，并已具備類載板產(chǎn)能。


1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證，品質(zhì)保證 1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標(biāo)準(zhǔn) 2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊認(rèn)證 3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制 4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求 2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗，豐富值得信賴 1、恒成和電路是行業(yè)領(lǐng)先的電路板制造商 2、擁有一批高素質(zhì)的生產(chǎn)研發(fā)隊伍和專業(yè)管理人才，為您提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
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