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蘋果開啟主板技術革命，PCB 廠商的未來在哪里？

文章出處：http://yu32116.cn網(wǎng)責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時間：2018-05-22 18:22:00

PCB

一直以來，蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業(yè)的技術引領者。蘋果的每一次技術革新，都會給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個業(yè)界刮起一陣“旋風”。

　　在硬件技術上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點是其帶來的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對應的主板中，竟革命性地將 IC 載板的精細線路制造技術 mSAP(改進型半加成法)導入了 PCB 行業(yè)，或開啟新一輪主板“革命”。

　　實際上，主板的這種技術演進也有一個專有名詞：類載板(Substrate-Like PCB，簡稱SLP)。

　　什么是類載板?

　　現(xiàn)在智能手機一般采用 HDI 高密度互聯(lián)板作為 PCB 方案，在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。但是隨著電子產(chǎn)品進一步向小型化發(fā)展，任意層的 HDI 也逐漸無法滿足廠商的要求。

　　相比于 HDI，類載板進一步縮短了線寬線距。據(jù)悉，HDI 的線寬線距約為 50 微米，而類載板的規(guī)格需求則是 30 微米。同時，類載板的精度比傳統(tǒng) HDI 板高，但精度等級達不到 IC 載板，是一種性能介于兩者之間的產(chǎn)品。因此，類載板雖然屬于 PCB 硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺。

　　目前，類載板的制作方法是在 HDI 技術基礎上采用 mSAP(半加成法)制程。據(jù)了解，mSAP 技術主要針對傳統(tǒng)減成法的制作困境，以及加成法精細線路制作的既存問題進行了改良，是一種融合封裝載板和高密度互連技術的一種獨特的生產(chǎn)工藝。一般高端的 HDI 線寬線距最細小可以達到大約 40 微米，mSAP 可以更細小，達到 30 或者 25 微米。

　　值得一提的是，繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類載板之后，三星今年最新發(fā)布的 Galaxy S9 也使用了類載板。在蘋果和三星的帶動之下，相信未來也會有越來越多的智能手機選擇采用類載板。

　　正是因為看到這一市場的發(fā)展前景，目前已有多家 PCB 大廠投入類載板的研制和生產(chǎn)，并已具備類載板產(chǎn)能。


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  我司在管理中實現(xiàn)了資源共享，生產(chǎn)通過ERP系統(tǒng)對物料采購、人力資源、生產(chǎn)計劃、交付等企業(yè)資源進行統(tǒng)一調配，為客戶提供準確的交貨期和優(yōu)質的產(chǎn)品。公司擁有先進的配套生產(chǎn)設備和檢測技術，可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。并擁有一支高素質的專業(yè)技術人才和管理隊伍,?管理體系已步入規(guī)范化、信息化，深受客戶和同行的關注和好評。

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