PCB電路板產(chǎn)品的發(fā)展方向
在PCB電路板的產(chǎn)品方面,在提高現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本的基礎(chǔ)上,將向多品種、高性能、小型化、薄型化、多功能的方向發(fā)展。
預(yù)置電阻、電容、直接封裝芯片的功能性印制板將得到大量應(yīng)用,并逐漸發(fā)展為全印制電子元件的PCB電路板。
薄型、高性能的HDI板,將逐漸取代傳統(tǒng)的多層印制板;多芯片模塊技術(shù)用的MCM-L積層板使電路功能化、模塊集成化。
撓性和剛撓結(jié)合印制板更加廣泛地應(yīng)用,以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的立體安裝,簡化電子裝聯(lián)工藝,進(jìn)一步提高產(chǎn)品的可靠性。
適用于高速數(shù)字信息傳遞用印制板將廣泛應(yīng)用于信息產(chǎn)產(chǎn)品之中。為了減小PCB電路板中信號線的傳輸效應(yīng)對高速信號完整性的影響,將光導(dǎo)纖維技術(shù)引入印制板的布線網(wǎng)絡(luò)中,充分利用光信號傳輸?shù)奶攸c(diǎn),能使信號的傳送速度更快,并且不受電磁干擾,這將是高速印制板的一個(gè)創(chuàng)新品種。目前這方面的研制工作已取得較大的進(jìn)展,相信不久的將來,光纖印制板將會(huì)進(jìn)入高速電路的實(shí)際應(yīng)用。
PCB電路板的導(dǎo)電圖形可以實(shí)現(xiàn)多層布線、密度高、導(dǎo)線寬度和間距小于0.1mm ;層間互連采用孔徑小于0.1mm甚至達(dá)到0.05mm的盲孔和埋孔互連結(jié)構(gòu),導(dǎo)電圖形更為精細(xì)。
1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 |
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