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關(guān)于電路板焊接質(zhì)量問題的分析

文章出處：http://yu32116.cn/網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時(shí)間：2018-05-14 17:43:00

電路板

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

　　電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

　　2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

　　電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。

　　3、電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

　　在布局上，電路板尺寸過大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。(2)重量大的(如超過20g)元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。(4)元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。


1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證，品質(zhì)保證 1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國(guó)UL,中國(guó)CQC標(biāo)準(zhǔn) 2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊(cè)認(rèn)證 3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制 4、原材料采購(gòu)、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求 2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗(yàn)，豐富值得信賴 1、恒成和電路是行業(yè)領(lǐng)先的電路板制造商 2、擁有一批高素質(zhì)的生產(chǎn)研發(fā)隊(duì)伍和專業(yè)管理人才，為您提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
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