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防堵內(nèi)層板O/S的改善對策及分析方法?

文章出處:http://yu32116.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2017-07-14 18:05:00

PCB

目前本廠內(nèi)層板O/S不良率約為1.3%上下,想請教別廠對于防堵內(nèi)層板O/S的改善對策及分析方法?本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下,想請教別廠對于防堵外層板O/S的改善對策及分析方法? 

 

    良率高低只是解決問題優(yōu)先級的參考,但沒有絕對的作業(yè)準(zhǔn)則。因為產(chǎn)品制作技術(shù)有難易之別,因此不知是否該技術(shù)還有較大改善空間。別家的質(zhì)量改善做法未必對您有效,同樣的數(shù)字水平也無法代表確實制程能力就相同。以您所呈現(xiàn)的質(zhì)量數(shù)字,水平已經(jīng)相當(dāng)高,如果統(tǒng)計方式十分確實則可改進(jìn)空間似乎有限。 

 

    依據(jù)一些先進(jìn)的建議,缺點改善可以依據(jù)兩個基本原則進(jìn)行。其一是先改善很快就可以解決的問題,將他們標(biāo)準(zhǔn)化后繼續(xù)進(jìn)行下個問題改善。其二是改善缺點比例較高的問題,因為這種做法效果會比較顯著。 

 

    一般公司會將內(nèi)層與外層缺點完全分開統(tǒng)計,當(dāng)然是一種明確的分析方式,因為兩者對產(chǎn)品影響程度并不一樣。不過兩者缺點因素,卻仍有類似處,因為他們都是受到曝光、顯影、蝕刻、去膜質(zhì)量狀況影響。內(nèi)層板多用正片制程制作,而外層板則多用負(fù)片制程制作,因此兩者會產(chǎn)生短斷路的缺點模式恰好相反,另外外層線路在完成后還需要面對多次處理,這些影響也該列入評估。 

 

    品管的名言說:「不要把異常當(dāng)作問題,有問題的項目才應(yīng)該用技術(shù)來解決」。許多現(xiàn)象都可能是管理產(chǎn)生的后遺癥,這些方面多數(shù)并不需要外求而可以自我檢討改進(jìn),以上僅供參考。

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