多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個問題進行的相關(guān)討論，現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下： 

1.壓力的均勻性測試方法： 

對于壓力均勻性測試，有一種專門的感應(yīng)紙，作用相當(dāng)于老高的復(fù)印紙，效果好一些，不過價格非常貴。另外還可用標準的鉛條排列在壓機內(nèi)測試，結(jié)束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機 的均勻性，并且數(shù)值可以量化。 

另外，比較老土的方法是使用復(fù)寫紙放在一張白紙上面，進行壓合的操作，然后檢查經(jīng)過壓合后白紙上留下的印痕，就可以知道壓機平臺哪個位置壓合不足，哪個位置壓力均勻了。 

2.溫度的均勻性測試方法： 

使用熱電偶溫度計，多制作幾條熱電偶線，然后根據(jù)平臺的位置，采用九點或更多點的放置，加壓后記錄每一個位置的溫度數(shù)據(jù)，然后統(tǒng)計數(shù)據(jù)并制作成圖表的形式，可以很直觀方便地看出整個壓合平臺的溫度均勻性情況。同時還可以通過多次測試，得到溫度重現(xiàn)性的變化狀況，從而系統(tǒng)地評估壓合機的性能。

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