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電路板生產(chǎn)制造的注意事項(xiàng)

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電路板生產(chǎn)制造的注意事項(xiàng)

一.via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)

1、最小孔徑:0.3mm(12mil)

2、最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

3、過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

 

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二.線路

1. 最小線距: 6mil(0.153mm)。。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下,越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

2. 最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),(多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL)如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬起大,我們港泉SMT工廠越好生產(chǎn),良率越高 一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右 此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

三.PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) )

1, 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

2, 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

3,插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設(shè)計(jì)成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn),

4,焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

四.防焊

1. 插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

五.字符(字符的的設(shè)計(jì),直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)

1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說,字寬0.2mm字高為1mm,以此推類

六:非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度

七: 拼版

1. 拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm


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