電路板廠基材詳細(xì)介紹
電路板廠電路板生產(chǎn)基材是什么樣子的?在PCB電路板生產(chǎn)過程中可能我們聽得最多的就是覆銅板,今天小編就給大家介紹除了覆銅板以外的基材,感興趣可以來看看。
電路板廠環(huán)氧玻璃布覆銅板,是以電子級玻璃纖維布為增強(qiáng)材料'以環(huán)氧樹〗旨作粘合劑。環(huán)氧玻璃布覆銅板電氣性能好、機(jī)械強(qiáng)度高、受環(huán)境影響變化小,性能上優(yōu)于酚醛紙基覆銅板,但成本相應(yīng)要高些。環(huán)氧玻璃布覆銅板多數(shù)用于制作雙面印制板與多層印制板,被應(yīng)用于電腦、通信設(shè)備、商用機(jī)器和工業(yè)儀器等耐用電子設(shè)備中〇 Pit著對環(huán)氧樹脂改性,使電性能更優(yōu)與耐熱性更高,高性能環(huán)氧玻璃布覆銅板在數(shù)字化高頻高速化設(shè)備得到應(yīng)用。
復(fù)合覆銅板,是以環(huán)氧樹脂作粘合劑,以玻璃纖維氈芯或紙纖維芯和兩面貼玻璃布面為增強(qiáng)材料。復(fù)合覆銅板性能與價格都介于紙基覆銅板和玻璃布覆銅板之間,可以沖切加工,適用于要求機(jī)械強(qiáng)度較高與電氣性能較好的民用消費(fèi)類設(shè)備中。
撓性覆銅板,是由可彎曲的絕緣層與銅箔組成。常用絕緣層為聚酰亞胺(PI)薄膜或聚醋(PET)薄膜,膜厚25)jLm、50|xm、75|jLm等多種。
特殊性能要求覆銅板,有許多不同樹脂成份的覆銅板,以適合印制板特殊性能的要求。如改性環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂(PI: Polyimide)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)、聚四氟乙烯(PTFE)、氰酸酯樹脂、聚苯醚(PPE)等,以改善覆銅板的耐熱性、介電常數(shù)和尺寸穩(wěn)定性等.另外,有由金屬板、絕緣介層和銅箔組成的金屬基覆銅板,包括一面暴露的金屬基板和包覆的金屬芯板。金羼板有鉬板、每板或銅板等,這類金屬基覆銅板有高的機(jī)械強(qiáng)度和優(yōu)異的散熱性、尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性等優(yōu)點(diǎn)。這些特殊覆銅板相對成本較高,加工性也特殊,都被應(yīng)用于有特殊要求的電路板廠生產(chǎn)設(shè)備中。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價比更高 |
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