全球電路板快速制作系統(tǒng)領導廠商---LPKF公司日前宣布，其年度用戶技術盛會“機械雕刻PCB及激光直寫電路技術研討會”即將拉開帷幕，分別在鄭州、上海、南京、長春、合肥、廣州、成都、西安、北京9大城市舉行。本屆研討會議程主要包括電路板制作新型解決方案、LDS技術及應用、柔性激光系統(tǒng)等以及針對微波射頻電路板的制作技術。

隨著電子技術快速發(fā)展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。隨著元件集成化小型化，迫使PCB走向?qū)Ь€精細化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。

同時在日益激烈的全球化市場競爭中，企業(yè)對產(chǎn)品上市時間、升級換代、品種數(shù)量提出了極高的要求。電子研發(fā)工程師面臨系統(tǒng)研發(fā)周期短、設計方案頻繁更換、競爭廠商設計保密性強以及新材料、新工藝、新技術、新環(huán)境(環(huán)保)等不斷出現(xiàn)等諸多問題。電子研發(fā)工程師呼喚新的電路加工技術，以確保其研發(fā)水平和效率。

將您的EDA設計立即變成可驗證的電路板

來自德國的LPKF公司專注激光系統(tǒng)快速PCB制作技術30多年，采用環(huán)保的、創(chuàng)新的解決方案實現(xiàn)在極短的時間內(nèi)完成樣品電路板制作。通過與PCB設計軟件相兼容的計算機輔助制造軟件操作設備，將您的EDA設計立即變成可驗證的電路板。簡單高效，從真正意義上打通了設計容易，制電路板難的瓶頸。

作為成熟設備和應用領域的專家LPKF公司已服務幾千家大型企業(yè)、研究所、高校用戶，對于解決各種實際問題有著豐富經(jīng)驗，能夠在研討會上提供詳盡的咨詢。經(jīng)驗豐富的應用工程師與您探索適合需求的工藝技巧和技術訣竅，并可以和您一起探索/解決新材料的加工工藝和電路板加工的新工藝。

部分議題前瞻

激光直寫電路技術

單色性好、相干性好、方向性好是激光的優(yōu)點，這為激光直寫電路圖形奠定了基礎。激光微處理時，極佳的聚焦功能使能量集中在最小的區(qū)域，更兼焦點的自由控制使激光直接制作電路圖形成為可能。激光直寫技術具有高精確性，邊緣誤差小的優(yōu)點，尤其適合微波射頻圖形的加工。

LPKF激光直寫電路技術原理是利用了不同材料之間激光消融臨界點的差異，首先我們利用精確輸出的激光能量燒蝕金屬層形成絕緣溝道，從而形成基本導電圖形，然后利用較弱的激光能量逐行去除導電層，從而形成完整的電路圖形，整個過程對基材不產(chǎn)生傷害。

微波/射頻電路及精細節(jié)距電路制作技術與模電數(shù)電電路板相比，射頻微波電路板需要更多的調(diào)試驗證過程。當頻率高于500MHZ時，電路板中的信號線就成了電路單元，電路要求極為精確的幾何尺寸，以滿足其高頻要求。另外其基材有著特殊的電氣性能以及敏感的金屬表面，這一特性決定了加工的特殊性。除了純粹的技術要求外，一個成熟產(chǎn)品往往需要多次樣品外加工、不僅周期長費用高，而且設計數(shù)據(jù)泄密也是個很大的考量因素。

微波射頻技術需要一個新的設計方法，LPKF專門針對RF和微波電路的加工解決方案，不會傷及基板介質(zhì)材料，又可以做出導電圖形尺寸精確、側(cè)壁陡直整齊的電路板。尤其適合微波及射頻電路板的制作，具備加工柔性材料、多層電路板、薄膜雕刻等各種特種工藝能力，歡迎微波射頻研發(fā)工程師一起探討交流。

LDS技術及應用LDS激光直接成型技術是一種專業(yè)雷射加工、射出與電鍍制程的3D-MID生產(chǎn)技術，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用于ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路制作。此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫(yī)療級助聽器。LPKF技術專家將與您共同分享LDS技術在汽車、消費品和醫(yī)療領域的應用案例。

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