[恒成和電路板]

2013全球PCB較2009增長9%，中國增長12.5%，而華南地區(qū)增幅更大，為18-19%。展望2014年，全球?qū)⒗^續(xù)平穩(wěn)發(fā)展，預計將增長6-9%，中國則有望增長9-12%。然而，PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料環(huán)節(jié)的問題似乎是這些外資始料未及的。銅箔、玻纖布及銅箔基板價格一路喊漲，尤其是國際銅價價格上揚直接影響了國內(nèi)銅箔和銅箔基板價格看漲。覆銅板是PCB的直接原料，銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價成為覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈中，原材料的供應商在交易中掌握絕對的話語權，加之市場上原材料供小于求的狀況，成本上漲的壓力就直接轉嫁到PCB廠商身上，國內(nèi)PCB企業(yè)難以抗拒市場頹勢。2014的到來，并不能使PCB廠商如其他商家那樣高興，因為它們將繼續(xù)遭遇常規(guī)淡季第一季度。多少企業(yè)可以挺過原材料上漲帶來的產(chǎn)業(yè)重整，我們不可預知，但是國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展態(tài)勢不會一路低谷，這是不可爭辯的事實。隨著電子技術的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求增大，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為大勢所趨。每個時代都有其保留下來和淘汰的東西，保留下來的往往是能適應潮流的事物。我們所處的時代被稱為電子信息時代，要想做大做強的企業(yè)或多或少必須能夠把握這個時代的脈搏，才能贏得發(fā)展機遇。PCB行業(yè)要有大作為，也需要仰仗電子技術的發(fā)展。目前，平板電視和智能手機受到市場熱捧，PCB市場需求雖暫不穩(wěn)定，但前景始終被看好。

 

印刷電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產(chǎn)值每年達450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導體行業(yè)，而中國的增長速度遠高于行業(yè)平均速度。如今電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結構，中國兼具成本和市場優(yōu)勢。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉移的影響，正逐漸轉移到中國，在世界范圍內(nèi)中國是最具成長性的PCB市場。

低端PCB(4層以下)進入壁壘相對不高，競爭比較充分，集中度較低，受下游整機降價的壓力，產(chǎn)品價格經(jīng)常面臨下游廠商壓價的擠壓。而高端PCB(HDI等)技術、設備、工藝等要求很高，進入壁壘較高，擴產(chǎn)周期較長，在中國處于供不應求的狀態(tài)。

中國PCB廠商產(chǎn)能快速擴張，產(chǎn)值不斷增大，產(chǎn)品向高端發(fā)展，中國的PCB廠商還有很大的成長空間。

CCL(覆銅板)和下游整機產(chǎn)品隔著PCB板，價格傳遞沒有這么直接，集中度比較高，議價能力比PCB高，但產(chǎn)品用途單一導致對PCB的依賴很強；由于低端產(chǎn)品和特殊的PCB板材的需求，導致成本低、和針對特定細分市場的規(guī)模小廠商的有生存空間，行業(yè)整合的難度較大。 

CCL大廠商推行規(guī)模領先戰(zhàn)略，有較大的擴產(chǎn)動作，強者恒強的格局維持，產(chǎn)能的釋放集中在2007～2008年，但2008年上半年是傳統(tǒng)淡季，價格戰(zhàn)難以避免。從長期看集中是一種趨勢，但短期利潤損失的陣痛難免。

原材料漲價使上游廠商毛利豐厚，加上中國政府加強對環(huán)境的保護，加速了下游行業(yè)的整合，提高進入門檻，迫使競爭力弱的企業(yè)退出行業(yè)。

PCB的發(fā)展使玻纖廠商紛紛加大高檔的電子紗生產(chǎn)，電子紗產(chǎn)業(yè)向薄紗方向發(fā)展，有窯爐廠in-house趨勢。電子布的生產(chǎn)規(guī)模取決于窯爐的大小，投資較大，集中度更高。

技術創(chuàng)新能力、新興產(chǎn)業(yè)需求及高端大客戶需求的跟蹤和保障能力是PCB廠商獲取高額利潤的關鍵。

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