PCB微切片樹脂選擇基準
一、低峰值溫度
峰值溫度過高,會引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱,如溫度太高,粘度會增加,影響滲透微孔。
二、低收縮率
冷鑲嵌材料固化時會產生收縮。這時在鑲嵌材料與試樣之間會產生縫隙,在試樣進行打磨時,一些磨料(例如砂紙上的碳化硅顆粒)就可能會嵌入此縫隙中,在下一道工序中,這些磨料顆粒又會被拖出而在試樣表面上產生一條深劃痕 ,影響打磨效果。
Technovit 樹脂收縮率僅為5.4%,大大低于競爭產品。
三、低粘度
混合樹脂具有低的粘度,則流動性好,有助于樹脂滲透進微孔和凹陷區(qū)域。Technovit 樹脂目前具有市場上最好的掛孔能力。
四、透明度
操作者要透過鑲嵌樹脂看到試樣目標區(qū)域的準確位置。所以要求樹脂具有良好的透明度。
五、五氣泡
樹脂粉液混合固化后,要求無氣泡,有氣泡的樣品是不合格的。氣泡在顯微鏡下為黑色,遮蓋需要檢測的區(qū)域。
六、強度
樹脂具有好的強度有助于脫模,以及操作過程中不易裂開。Technovit樹脂具有良好的強度。
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1、產品全部通過以下認證,品質保證 |
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3、生產規(guī)模大,月產量高達到50000m2,質量貨期有保證 1、擁有先進的生產設備和檢測技術,如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產線
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5、同等質量的產品恒成和更實惠,性價比更高 1、通過海量的采購和批量的生產降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價格、高于同行業(yè)的品質
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