做線路板的所有測(cè)試項(xiàng)目操作過(guò)程及操作要求
做線路板的各種測(cè)試是及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的一種檢查方式,也是預(yù)防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。
一、棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn):
1.1 測(cè)試目的:確定棕化之抗剝離強(qiáng)度
1.2 儀器用品:1OZ銅箔、基板、拉力測(cè)試機(jī)、刀片
1.3 試驗(yàn)方法:
1.3.1 取一張適當(dāng)面積的基板,將兩面銅箔蝕刻掉。
1.3.2 取一張相當(dāng)大小之1OZ銅箔,固定在基板上。
1.3.3 將以上之樣品按棕化→壓合流程作業(yè),壓合迭合PP時(shí),銅箔棕化面與PP接觸。
1.3.4 壓合后剪下適合樣品,用刀片割板面銅箔為兩并行線,長(zhǎng)約10cm,寬≧3.8mm。
1.3.5 按拉力測(cè)試機(jī)操作規(guī)范測(cè)試銅箔之剝離強(qiáng)度。
1.4 計(jì)算:
1.5 取樣方法及頻率:取試驗(yàn)板1PCS/line/周
二、 切片測(cè)試:
2.1 測(cè)試目的: 壓合一介電層厚度;
鉆孔一測(cè)試孔壁之粗糙度;
電鍍一精確掌握鍍銅厚度;
防焊-綠油厚度;
2.2 儀器用品:砂紙,研磨機(jī), 金相顯微鏡,拋光液,微蝕液
2.3 試驗(yàn)方法:2.3試驗(yàn)方法:
2.3.1 選擇試樣用沖床在適當(dāng)位置沖出切片。
2.3.2 將切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例調(diào)和樹(shù)脂與硬化劑并倒入模型中,令其自然硬化。
2.3.4 以砂紙依次由小目數(shù)粗磨至大目數(shù)細(xì)磨至接近孔中心位置
2.3.5 以拋光液拋光。
2.3.6 微蝕銅面。
2.3.7 以金相顯微鏡觀察并記錄之。
2.4 取樣方法及頻率:
電鍍-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,測(cè)量孔銅時(shí)取9點(diǎn),測(cè)量面銅時(shí)C\S面各取9點(diǎn)。
鉆孔-首件,(1PNL/軸/4臺(tái)機(jī)/班,取鉆孔板底板)打板邊切片位置,讀最大孔壁粗糙度數(shù)值。
壓合-首件,(每料號(hào)1PNL及測(cè)試板厚不合格時(shí))取壓合板邊任一位置。
(注:壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)
防焊-首件,(1PNL/4小時(shí))取獨(dú)立線路。
三、補(bǔ)線焊錫/電阻值測(cè)試:
3.1測(cè)試目的: 為預(yù)知產(chǎn)品補(bǔ)線處經(jīng)焊錫后之品質(zhì)和補(bǔ)線處的電阻值。
3.2儀器用品: 烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補(bǔ)刀。
3.3試驗(yàn)方法:
3.3.1 選取試樣置入烤箱烘150℃,1小時(shí)﹐操作時(shí)需戴粗紗手套﹐并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品。
3.3.2 取出試樣待其冷卻至室溫。
3.3.3 均勻涂上助焊劑直立滴流5~10秒鐘,使多余之助焊劑得以滴回。
3.3.4 于288℃±5℃之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次, 3次(補(bǔ)線處須完全浸入),每次浸錫后先冷卻再重浸。
3.3.5 試驗(yàn)后將試樣清洗干凈檢查補(bǔ)線有無(wú)脫落。
3.3.6 若不能判別時(shí)做補(bǔ)線處的切片,用金相顯微鏡觀查補(bǔ)線處有無(wú)異常。
3.4 電阻值測(cè)試方法:
3.4.1 補(bǔ)線后用修補(bǔ)刀刮去補(bǔ)線處兩端的覆蓋物(防焊漆、銅面氧化層),不可傷及銅面。
3.4.2 用歐姆表測(cè)補(bǔ)線處兩端的電阻值。
3.4.3 取樣方法及頻率: 取成品板及半成品板各1PCS/周/每位補(bǔ)線操作員
四、綠油溶解測(cè)試:
4.1測(cè)試目的:測(cè)試樣本表面的防焊漆是否已經(jīng)完成硬化,及足以應(yīng)付在焊接時(shí)所產(chǎn)生熱力。
4.2儀器用品: 三氯甲烷、秒表、碎布
4.3測(cè)試方法:
4.3.1將數(shù)滴三氯甲烷滴于樣本的防焊漆表面,并等候約一分鐘。
4.3.2用碎布在滴過(guò)三氯甲烷的位置抹去,布面應(yīng)沒(méi)有防焊漆的顏色附上。
4.3.3再用指甲在同樣位置刮去,如果防焊漆沒(méi)有被刮起,表示本試驗(yàn)合格。
4.4取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批
五、耐酸堿試驗(yàn):
5.1 測(cè)試目的:評(píng)估綠油耐酸堿能力。
5.2 儀器用品:H2SO4 10%
NaOH 10%
600#3M 膠帶
5.3 測(cè)試方法:
5.3.1 配制適量濃度為10%的H2SO4。
5.3.2 配制適量濃度為10%的NaOH。
5.3.3 將樣本放于烘箱內(nèi)加熱至約120±5℃,1小時(shí)。
5.3.4 將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30分鐘。
5.3.5 取出樣品擦干,用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng),用手抹3次膠面,確保膠帶每次只可使用一次。
5.4 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批
六、綠油硬度測(cè)試:
6.1 測(cè)試目的:試驗(yàn)綠油的硬度。
6.2 儀器用品:標(biāo)準(zhǔn)硬度的鉛筆:6H型號(hào)鉛筆
6.3 測(cè)試方法:
6.3.1 用削筆刀削好鉛筆,用細(xì)砂紙將筆咀磨尖。
6.3.2 將樣本水平放置于工作臺(tái)面,首先用6H鉛筆以一般力度在樣本表面,傾斜45度,然后將鉛筆以向樣本方向推,使筆尖在防焊漆表面劃過(guò)約1/4"長(zhǎng)。
6.3.3 如防焊漆面沒(méi)有被劃花或破壞,則代表樣本的硬度>6H 。
6.3.4 如防焊漆有被劃花的痕跡,則該硬度<6H 。
6.4 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批
七、 綠油附著力測(cè)試:
7.1 測(cè)試目的:測(cè)試防焊漆和板料或線路面的附著力。
7.2 儀器用品:600#3M膠帶
7.3 測(cè)試方法:
7.3.1 在未進(jìn)行測(cè)試之前,先檢查樣本表面必須清潔無(wú)塵?;蛴蜐n。
7.3.2 用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng),用手抹3次膠面,確保貼平,膠帶每次只可使用一次。
7.3.3 用手將膠帶垂直板面快速地拉起。
7.3.4 檢查膠帶是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。
7.4 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批
八、 熱應(yīng)力試驗(yàn):
8.1 試驗(yàn)?zāi)康?/span>:為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之熱應(yīng)力承受能力
8.2 儀器用品:烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡。
8.3 測(cè)試方法:
8.3.1 選取適當(dāng)之試樣于表面檢查無(wú)任何分層、起泡、織紋顯露狀后,及BGA及CPU沒(méi)有用白板筆畫(huà)過(guò)的,置入烤箱烘150℃,4小時(shí)。
8.3.2 取出試樣待其冷卻至室溫。
8.3.3 將錫爐溫度調(diào)整為288℃,并持溫度計(jì)插入錫爐,確認(rèn)錫爐之溫度,若不符合要求,則進(jìn)行補(bǔ)償,直到其符合要求. 則進(jìn)行補(bǔ)償,直到其符合要求.
8.3.4 用夾子夾測(cè)試板,將板面均勻涂上助焊劑直立滴流5~10秒鐘,使多余之助焊劑得以滴回。以滴回。
8.3.5 于288℃±5℃之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次,取出冷卻后做第二次,共3次。
8.3.6 取出試樣后待其冷卻,并將試樣清洗干凈。
8.3.7 做孔切片(依最小孔徑及PTH孔作切片分析)。
8.3.8 利用金相顯微鏡觀查孔內(nèi)切片情形。
8.4 注意事項(xiàng):操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩,并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。
8.5 取樣方法及頻率: 3pcs/出貨前每批
九、有鉛焊錫性試驗(yàn):
9.1 試驗(yàn)?zāi)康?/span>: 為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況,以Solder pot仿真客戶條件焊錫。
9.2 儀器用品:烘箱、有鉛錫爐、秒表、有鉛助焊劑、10X放大鏡
9.3 測(cè)試方法:
9.3.1 選擇適當(dāng)之試樣,BGA及CPU沒(méi)有用白板筆畫(huà)過(guò)的,并確定試樣表面清潔后,置入烤箱烘烤120℃*1小時(shí)。
9.3.2 試樣取出后待其冷卻降至室溫。
9.3.3 將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟?/span>
9.3.4 將試樣完全涂上助焊劑,試樣須直立滴流5~10秒,使多余之助焊劑得以滴回。
9.3.5 將試樣小心放在溫度為245℃的錫池表面,漂浮時(shí)間3~5秒。
9.4 注意事項(xiàng):操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩﹐并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。
9.5 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批。
十、無(wú)鉛焊錫性試驗(yàn):
10.1 試驗(yàn)?zāi)康?/span>: 為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況,以Solder pot仿真客戶條件焊錫。
10.2 儀器用品:烘箱、無(wú)鉛錫爐、秒表、無(wú)鉛助焊劑、10X放大鏡
10.3 測(cè)試方法:
10.3.1 選擇適當(dāng)之試樣,BGA及CPU沒(méi)有用白板筆畫(huà)過(guò)的, 并確定試樣表面清潔后, 置入烤箱烘烤120℃*1小時(shí)。
10.3.2 試樣取出后待其冷卻降至室溫。
10.3.3 將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟?/span>
10.3.4 將試樣完全涂上助焊劑,試樣須直立滴流5~10秒,使多余之助焊劑得以滴回。
10.3.5 將試樣小心放在溫度為260℃的錫池表面,漂浮時(shí)間3~5秒。
10.4 注意事項(xiàng):操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩﹐并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。
10.5 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批。
十一、離子污染度試驗(yàn):
11.1 測(cè)試目的:測(cè)試噴錫﹑棕化﹑成型后PCB
受到的離子污染程度。
11.2 儀器用品:離子污染機(jī),異丙醇濃度75±3%
11.3 測(cè)試方法:按離子污染機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。
11.4 注意事項(xiàng):操作需戴手套﹐不可污染板面。
11.5 取樣方法及頻率:取噴錫板次/班
取棕化板1次/班
取成型板1次/班
十二、阻抗測(cè)試:
12.1 測(cè)試目的:測(cè)量阻抗值是否符合要求
12.2 儀器用品:阻抗測(cè)試機(jī)
12.3 測(cè)試方法:按阻抗測(cè)試機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試
12.4 取樣方法及頻率:有阻抗要求:干膜蝕刻每班每料號(hào)每條線首件板1PNL,自主2 PNL/批, 防焊每班每料號(hào)3PNL
(注:防焊后阻抗標(biāo)準(zhǔn)值與成品標(biāo)準(zhǔn)值要求相同)
十三、Tg測(cè)試:
13.1 測(cè)試目的: 測(cè)試壓合板Tg是否符合要求。
13.2 儀器用品:Tg測(cè)試儀。
13.3 測(cè)試方法:按照Tg測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。
13.4 取樣方法及頻率:取成品板1PCS/周。
十四、錫鉛成份測(cè)試:
14.1測(cè)試目的: 通過(guò)測(cè)試檢查錫鉛成份是否在合格范圍內(nèi)。
14.2儀器用品: 發(fā)射直讀光譜Spectrovac 2000OR。
14.3測(cè)試方法: 外發(fā)進(jìn)行測(cè)試。
14.4 取樣方法及頻率:取噴錫每條線錫樣/周。
十五、蝕刻因子測(cè)試:
15.1 測(cè)試目的:通過(guò)測(cè)試檢查蝕刻線的側(cè)蝕狀況。
15.2 儀器用品:砂紙、研磨機(jī)、金相顯微鏡、拋光液、微蝕液
15.3 測(cè)試方法:按正常參數(shù)進(jìn)行蝕刻,然后打切片分析蝕刻因子計(jì)算公式:EF=2T/(b-a)
15.4 取樣方法及頻率:取外層蝕刻線正常量產(chǎn)板,1PCS/每條線/月。
十六、化金、文字附著力測(cè)試:
16.1 測(cè)試目的:通過(guò)測(cè)試檢查化金后化金處的附著力。
16.2 儀器用品:3M#600膠帶
16.3 測(cè)試方法:
16.3.1 將試驗(yàn)板放在桌上
16.3.2 用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng),用手抹3次膠面,確保貼平,膠帶每次只可使用一次。
16.3.3 用手將膠帶垂直板面快速地拉起。
16.3.4 觀察膠帶上有無(wú)沾金/文字漆,板面化金處/文字漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。
16.3.5 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批
十七、孔拉力測(cè)試:
17.1 測(cè)試目的:試驗(yàn)電鍍孔銅的拉力強(qiáng)度
17.2 儀器用品:電烙鐵,拉力測(cè)試機(jī),銅線
17.3 測(cè)試方法:
17.3.1 將銅線直接插入孔內(nèi),以電烙鐵加錫焊牢;
17.3.2 被測(cè)試孔孔必需PAD面完整無(wú)缺,并將多余線路在PAD邊切除;
17.3.3 將銅線的末端用拉力機(jī)夾緊,按拉力機(jī)上升,直到銅線被拉斷或孔被拉出,計(jì)下讀數(shù)C(Kg);
17.3.4 將待測(cè)孔使用游標(biāo)卡尺測(cè)量出孔的內(nèi)徑C2(mm)和孔環(huán)外徑C1(mm)。
17.3.5 計(jì)算孔拉力強(qiáng)度: ib/in2
F = 4C/ (C12 - C22)*1420
F:拉力強(qiáng)度
C1:孔環(huán)外徑(mm)
C2:孔環(huán)內(nèi)徑(mm)
17.3.6 取樣方法及頻率:取外層蝕刻板1PCS/周
十八、線拉力測(cè)試:
18.1 測(cè)試目的: 試驗(yàn)鍍層與PP的結(jié)合力。
18.2 儀器用品:拉力測(cè)試機(jī),刀片,游標(biāo)卡尺。
18.3 測(cè)試方法:
18.3.1 用游標(biāo)卡尺量測(cè)出線寬(mm)。
18.3.2 將線端用刀片挑起并剝離約2cm,用拉力測(cè)試機(jī)夾頭夾緊挑起的線端。
18.3.3 按上升將線剝離,(拉桿速度:50MM/MIN)計(jì)下拉力讀數(shù)(Kg)。
18.3.4 線拉力計(jì)算:
拉力(kg) 單位:ib/in
線寬(mm) 單位:ib/in
18.4取樣方法及頻率:取外層蝕刻板1PCS/周。
十九、高壓絕緣測(cè)試:
19.1 測(cè)試目的:測(cè)試線路板材料的絕緣性能
19.2 儀器用品:高壓絕緣測(cè)試儀,烘箱19.2儀器用品:高壓絕緣測(cè)試儀,烘箱
19.3 測(cè)試方法:
19.3.1 烘烤板子,溫度為50-60℃/3小時(shí),冷卻至室溫,選樣品上距離最近且互相不導(dǎo)通的一對(duì)線.
19.3.2 按高壓絕緣測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試要求為:
a) 線距<3mil,所需電壓250V,電流0.5A 。
b) 線距≧3mil,所需電壓500V,電流0.5A。
c) 可根據(jù)客戶要求設(shè)定電壓和電流。
d) 或按雙面板用1000V,多層板用500V。
19.3.3 維持通電30+3/-0秒,若在此段期間內(nèi)有擊穿現(xiàn)象出現(xiàn),則表示樣本不合格.
19.3.4 測(cè)試前,必須將測(cè)試臺(tái)面清潔,并不可有金屬物存在,以免影響測(cè)試結(jié)果或觸電.
19.4 注意事項(xiàng): 操作時(shí)需戴耐高壓手套
19.5 取樣方法及頻率:取成品板1PCS/周期
二十、噴錫(鍍金、化金、化銀)厚度測(cè)試:
20.1 測(cè)試目的:檢驗(yàn)噴錫(化金、化銀)厚度是否在合格范圍內(nèi)。
20.2 儀器用品:X-Ray測(cè)試儀
20.3 測(cè)試方法:按照X-Ray測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。
20.4 取樣方法及頻率:首件,1pcs/每批
二十一、異常管理與故障排除:
1、成品信賴性實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)有1pcs不合格者,需立即呈報(bào)品保主管,并取相同料號(hào)相同周期的板重做同一信賴性實(shí)驗(yàn)(數(shù)量10pcs以上),如第二次試驗(yàn)中有1pcs板測(cè)試不合格的板重做同一信賴性實(shí)驗(yàn)(數(shù)量10pcs以上),如第二次試驗(yàn)中有1pcs板測(cè)試不合格會(huì)商后續(xù)重工與重檢對(duì)策。
2、制程中有測(cè)試1pcs不合格者,需立即呈報(bào)品保主管及知會(huì)責(zé)任單位主管,并取同料號(hào)相同周期板重做試驗(yàn)(數(shù)量5pcs以上),第二次試驗(yàn)中有1pcs板測(cè)試不合格開(kāi)立CAR予責(zé)任單位,追蹤改善后取樣確認(rèn)效果,若仍不良可予以停產(chǎn)或呈報(bào)品保主管與責(zé)任單位主管會(huì)商對(duì)策。
二十二、防焊品質(zhì)檢測(cè):
1.直接目視檢察,再以1.5 ~10倍放大鏡審視。
2.密著性(膠帶測(cè)試):按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的規(guī)定,用3M膠帶做涂膜抗剝離強(qiáng)度測(cè)試。
3.硬度測(cè)試:依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2標(biāo)準(zhǔn)做硬度測(cè)試,用一片經(jīng)過(guò)后烤的板子,用鉛筆硬度計(jì)(JIS規(guī)格)約一牛頓的力成45℃的角在板面上畫(huà)一條約一英寸長(zhǎng)的線,用橡皮擦除碳粉并檢查板上是否有刮痕,以刮痕不露銅為準(zhǔn)。
4.耐酸堿性測(cè)試:依IPC-SM-840C 3.6.1.1標(biāo)準(zhǔn),取6PNL化銀試板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP試板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后觀察表面是否有起泡、剝離、變色等情形發(fā)生,再用3M膠帶做剝離測(cè)試
5.耐溶劑性:依IPC-SM-840C 3.6.1.1標(biāo)準(zhǔn),清洗涂膜表面,觀察表面是否有起泡、剝離、變色等情形發(fā)生,后用3M膠帶做剝離測(cè)試
6.耐高溫性:
1)焊接性:按IPC-SM-840C3.7,依據(jù)J-STD-003進(jìn)行焊接時(shí),檢驗(yàn)對(duì)焊接點(diǎn)的焊接性有無(wú)不良影響。
2)耐焊錫性:按IPC-SM-840C3.7.2,依據(jù)指定條件(J-STD-004:M助焊液,J-STD-006:Sn60或Sn63型焊錫)進(jìn)行焊接后檢驗(yàn)有無(wú)錫膏密著于涂膜。
3)焊錫耐熱性:焊錫后觀察涂膜外觀,檢驗(yàn)有無(wú)起泡﹔施以膠帶拉扯試驗(yàn)后,檢驗(yàn)有無(wú)剝離等不良情形發(fā)生
4)耐噴錫性:經(jīng)噴錫前處理上助焊劑后噴錫,檢驗(yàn)涂膜是否有起泡、剝離等情形發(fā)生,再施以膠帶拉扯試驗(yàn)后,觀察涂膜外觀。
5)漂錫試驗(yàn):溫度:260℃,時(shí)間10S,試驗(yàn)三次;288℃,時(shí)間10S,試驗(yàn)三次。后檢驗(yàn)涂膜是否有起泡、剝離等情形發(fā)生。
7.檢驗(yàn)塞孔效果:取板切BGA位做切片數(shù)個(gè)檢驗(yàn)塞孔效果。
8.檢測(cè)線路上油墨厚度:取化銀和OSP板做切片數(shù)個(gè), 測(cè)量線路上不同位置的油墨厚度。
9.undercut側(cè)蝕情況:取試板做切片數(shù)個(gè),測(cè)量undercut 的深度是否在規(guī)定范圍1.2mil以內(nèi)。
10.耐熱沖擊性:依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品級(jí)-65~125°C,100次循環(huán),檢察涂膜有無(wú)起泡,龜裂,剝離等情形。
11.耐化銀、OSP、鍍/化金性能:取數(shù)片試板經(jīng)一廠化銀、OSP線不同表面處理后,觀察是否有起泡、剝離、拱起或變色等不良情形發(fā)生。(測(cè)試條件—鍍金(電解):42°C,1.0A/dm²,5分鐘﹔化金(無(wú)電解):90°C,5分鐘。)
|
|||||||||||
|
同類(lèi)文章排行
- 車(chē)用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見(jiàn)缺陷和解決方案
- PCB過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車(chē)用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見(jiàn)缺陷和解決方案
- PCB過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述