PCB在前端設計與后期制造過程中出現的新技術、新方法與新材料，推進國內PCB產業(yè)從工廠向市場轉型升級。新材料、新技術的應用，對基礎的化學材料也會有新的要求，那么在PCB生產過程中所需的化學藥水又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)？ 

　　新材料的應用，RoHS對有害物質的限用，無鉛焊接及多次回流焊的要求，以及綠色生產的節(jié)能減排等要求，使得應用在PCB生產流程中比重最大的化學藥水——— 從內層氧化到表面最終涂覆等20多個工序，都面臨新的變化和挑戰(zhàn)。 

　　1.所提供的化學藥水必須滿足WEEE、RoHS等國內外綠色產品的各種規(guī)范的要求，不含任何被禁物質。必須提供符合要求的相應的檢測/檢驗報告。原來含鉛、氰化物的藥水必須更新?lián)Q代，如進行無氰化金、無鉛化鎳、無甲醛和無EDTA（乙二胺四乙酸）體系的化學沉銅等產品的開發(fā)。 

　　2.無鹵材料，低CTE（熱膨脹系數）材料和高Tg（玻璃態(tài)轉化溫度）等各種不同類型材料的應用，傳統(tǒng)的黑氧和棕氧化工藝很難確保提供無鹵材料能經多次無鉛回流焊接，氧化后處理和新型氧化工藝將是最佳的選擇。含有各種填充材料的基材以及高Tg材料除對膠渣和化學沉銅工藝提出挑戰(zhàn)，必須改進現有產品工藝以能徹底清除鉆孔膠渣，提高化學沉銅的覆蓋率和與孔壁的結合力。鈀體系的孔金屬化直接電鍍工藝不僅能適應各種材料并具有高覆蓋率和高可靠性內層互連，而且不含甲醛、EDTA和氰化物，是生產的最佳選擇之一。 

　　3.無鉛及無鉛高溫焊接及多次回流焊要求PCB表面涂覆層必須不含鉛，而且在高溫焊接及多次回流焊后仍需具有很好的可焊性能。傳統(tǒng)的有鉛HASL（熱風焊料平整）工藝將完全被無鉛HASL、OSP（有機焊料防護）、化學鎳金、化學鎳鈀金、化學錫和化學銀取代。同時為滿足鉛高溫焊接及多次回流焊，OSP、化學錫和化學銀的產品和工藝也在不斷改進。 

　　4.開發(fā)新的化學產品和優(yōu)化工藝以減少工藝流程，提高產品品質以達到節(jié)能減排、減廢的要求：導電聚合物的金屬化孔工藝不僅無甲醛和無EDTA，而且不含任何金屬（如銅）和絡合劑，易清洗，廢水排放少而且極易處理，從而真正達到無毒無害的目的?；瘜W錫工藝的四價錫再生和二價銅處理系統(tǒng)不僅能使廢液的排放減少50%，而且品質穩(wěn)定，產品合格率高，生產成本可降低30%。 

　　5.開發(fā)物理方法或物理加化學方法以滿足降低污染的需求，如印制技術、納米技術等。