PCB工程設(shè)計(jì)研究
工程設(shè)計(jì)應(yīng)該盡量避免結(jié)構(gòu)不對(duì)稱(chēng)、材料不對(duì)稱(chēng)、圖形不對(duì)稱(chēng)的設(shè)計(jì),以減少變形的產(chǎn)生,同時(shí)在研究過(guò)程還發(fā)現(xiàn)芯板直接壓合結(jié)構(gòu)比銅箔壓合結(jié)構(gòu)更容易變形,表2為兩種結(jié)構(gòu)板件的試驗(yàn)結(jié)果。
兩種結(jié)構(gòu)變形不合格的缺陷率有明顯區(qū)別,可以理解為芯板壓合結(jié)構(gòu)由三張芯板組成,不同芯板間的漲縮以及應(yīng)力變化更復(fù)雜,更難以消除。
在工程設(shè)計(jì),拼板邊框形式對(duì)變形也有較大影響,一般PCB工廠會(huì)存在連續(xù)大銅皮邊框和非連續(xù)的銅點(diǎn)或銅塊邊框,也有不同區(qū)別。
之所以兩種邊框形式變形表現(xiàn)不同,是因?yàn)檫B續(xù)形銅皮邊框強(qiáng)度高,在壓合及拼板加工過(guò)程中剛性比較大,使板件內(nèi)殘余應(yīng)力不容易釋放,集中在外形加工后釋放,導(dǎo)致變形更嚴(yán)重。而非連續(xù)形銅點(diǎn)邊框則在壓合及后繼加工過(guò)程中逐步釋放應(yīng)力,在外形后單板變形較小。
以上為工程設(shè)計(jì)小涉及到的一些可能的影響因素,如能在設(shè)計(jì)時(shí)靈活運(yùn)用。可以減少因設(shè)計(jì)帶來(lái)的變形影響。
壓合研究
壓合對(duì)變形的影響至關(guān)重要,通過(guò)合理的參數(shù)設(shè)置、壓機(jī)選擇和疊板方式等可以有效減少應(yīng)力的產(chǎn)生。針對(duì)一般的結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)的板件,一般需要注意壓合時(shí)對(duì)稱(chēng)疊板,并對(duì)稱(chēng)放置工具板、緩沖材料等輔助工具。同時(shí)選擇冷熱一體壓機(jī)壓合對(duì)減少熱應(yīng)力也有明顯幫助,原因?yàn)槔錈岱煮w壓機(jī)在高溫下(GT溫度以上)將板件轉(zhuǎn)到冷壓機(jī),材料在Tg點(diǎn)以上失壓并快速冷卻會(huì)導(dǎo)致熱應(yīng)力迅速釋放產(chǎn)生變形,而冷熱一體壓機(jī)可實(shí)現(xiàn)熱壓末段降溫,避免板件在高溫下失壓。
同時(shí),對(duì)于客戶特殊的需要,不可避免的會(huì)存在一些材料或者結(jié)構(gòu)不對(duì)稱(chēng)的板件,此時(shí)前文分析的由于CTE不同帶來(lái)的變形將會(huì)非常明顯,針對(duì)這種問(wèn)題我們可以嘗試使用非對(duì)稱(chēng)的疊板方式來(lái)解決,其原理為利緩沖材料的非對(duì)稱(chēng)放置達(dá)到PCB板雙面升溫速度不一樣,從而影響不同CTE芯柏樹(shù)在升溫和降溫階段的漲縮來(lái)解決變形量不一致的問(wèn)題。
通過(guò)不對(duì)稱(chēng)疊法,以及壓合后增加后固化流程,并在出貨前進(jìn)行校平操作,此板最終滿足客戶2.0mm的要求。
其他生產(chǎn)流程
PCB生產(chǎn)流程中,除壓合外還有阻焊、字符化以及熱風(fēng)整平幾個(gè)高溫處理流程,其中阻焊、字符后的烘板最高溫度150℃在前文提到過(guò)此溫度在普通Tg材料Tg點(diǎn)以上,此時(shí)材料為高彈態(tài),容易在外力下變形,所以要避免烘板時(shí)疊板防止下層板被壓彎,同時(shí)要烘板時(shí)保證板件方向與吹風(fēng)方向平行。在熱風(fēng)整平加工時(shí)則要保證板件出錫爐平放冷卻30s以上,避免高溫下過(guò)后處理的冷水洗導(dǎo)致驟冷變形。
除生產(chǎn)流程外,PCB板件在各工位的存儲(chǔ)也對(duì)變形有一定的影響,在一些廠家由于待產(chǎn)較多、場(chǎng)地狹小的原因,會(huì)將多架板堆放在一起存儲(chǔ),這也會(huì)導(dǎo)致板件受外力變形,由于PCB板也有一定塑性,所以這些變形在后面的校平工序也不會(huì)得到100%的恢復(fù)。
出貨前校平
大多數(shù)PCB廠家在出貨前都會(huì)有校平流程,這是因?yàn)樵诩庸み^(guò)程中不可避免的會(huì)產(chǎn)生受熱或機(jī)械力產(chǎn)生的板件變形,在出貨前通過(guò)機(jī)械校平或熱烘校平可以得到有效改善。受阻焊以及表面涂覆層的耐熱性影響,一般烘板溫度在140℃~150℃以下,剛好超過(guò)普通材料Tg溫度,這對(duì)普通板的校平有很大好處,而對(duì)于高Tg材料的校平作用則沒(méi)那么明顯,所以在個(gè)別板翹嚴(yán)重的高Tg板上可以適當(dāng)提高烘板溫度,但要主要油墨和涂覆層質(zhì)量。同時(shí)烘板時(shí)壓重、增加隨爐冷卻時(shí)間的做法也對(duì)變形有一定改善作用,增加壓重和延長(zhǎng)爐冷時(shí)間對(duì)變形的校平都有明顯作用。
|
|
1、產(chǎn)品全部通過(guò)以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
|
|
3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
|
5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 1、通過(guò)海量的采購(gòu)和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
|
|
|
|||||||||||
|
同類(lèi)文章排行
- 車(chē)用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見(jiàn)缺陷和解決方案
- PCB過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車(chē)用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見(jiàn)缺陷和解決方案
- PCB過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述