PCB多層板加工時(shí)的表面處理，有幾種方法？

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg 點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點(diǎn)？

高 Tg 印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg 是基材保持剛性的最高溫。

PCB  板材具體有那些類型？

按檔次級(jí)別從底到高劃分如下：

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

詳細(xì)介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

22F：單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比 FR-4 會(huì)便宜 5~10 元/平米）FR-4: 雙面玻纖板

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg 點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點(diǎn)高 Tg 印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg 是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。

一般 Tg 的板材為 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 約大于 150度。通常 Tg≥170℃的 PCB 印制板，稱作高 Tg 印制板。

基板的 Tg 提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG 值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg 應(yīng)用比較多。

高 Tg 指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要 PCB 基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以 SMT、CMT 為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB 在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。

所以一般的 FR-4 與高 Tg 的 FR-4 的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高 Tg 產(chǎn)品明顯要好于普通的 PCB 基板材料。