由于現(xiàn)代的大部分PCB電路板是沒有官方原理圖的，并且?guī)С绦虻男酒瑧?yīng)用越來越多，工程師必將面臨各方面的挑戰(zhàn)，通過大量的實(shí)踐證明，面對(duì)這些挑戰(zhàn)，依然有方法可遁，下面將我這些年來維修的心得與廣大電子愛好者們分享。

1.外觀檢查法

即通過望、問、聞、切的老一套辦法，觀察電路板是否有燒焦的地方，敷銅是否有斷裂的地方，聞PCB電路板上是否有異味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有發(fā)霉發(fā)黑的現(xiàn)象等。詢問客戶故障現(xiàn)象及故障發(fā)生的過程，往往能將故障的重點(diǎn)集中在某些部位。通過上面的處理，往往能發(fā)現(xiàn)一部分問題。

2.通殺法

即將所有的元器件都檢測一遍，找到有問題的元件更換之，達(dá)到修復(fù)的目的，如果遇到儀器無法檢測的元件，則采用代換法，即不管其是否損壞，均用新元件來代替，最終保證板上的所有器件均是好的，達(dá)到修復(fù)的目的。該方法簡單有效，容易上手，對(duì)工程師的技術(shù)水平要求不高，但操作時(shí)需要高度的細(xì)心和責(zé)任心，否則某些器件在拆下來時(shí)沒有記清位置，發(fā)生裝錯(cuò)裝反的情況，很容易造成維修失敗。另外該方法對(duì)于過孔不通、敷銅斷裂、電位器調(diào)整不當(dāng)?shù)葐栴}是無能為力的。遇到有程序和有數(shù)據(jù)的芯片時(shí)則不能采用此方法。

3.對(duì)比法

對(duì)比法是無圖紙維修PCB電路板最常用的方法之一，實(shí)踐證明有著非常好的效果，通過和好板的狀態(tài)對(duì)比達(dá)到查出故障的目的，通過對(duì)比兩塊板的各節(jié)點(diǎn)的曲線來發(fā)現(xiàn)異常。然而很多時(shí)候我們沒有一塊好板來進(jìn)行對(duì)比，但這并不代表著我們不可以使用此方法，比如我們可以在電路板中找到具有相同屬性的電路，比如某板的有三個(gè)同樣的接口，這三個(gè)接口具有相同的電路，我們就可以使用三個(gè)相同的接口之間互相比對(duì)曲線，判斷問題。當(dāng)我們找不到上面提到的情形時(shí)，依然可以找到共同屬性的電路，比如電路中的總線通常具有相同的曲線。還有時(shí)候我們無法判斷一個(gè)IC是否損壞，我們也可能通過掃描曲線的方法來和好的IC進(jìn)行曲線對(duì)比達(dá)到判斷的目的?？傊?，我們需要開動(dòng)腦筋，將對(duì)比法發(fā)揮到極致。曲線掃描法在實(shí)踐中確實(shí)有用，但有些初學(xué)者不懂得其工作原理，抱怨儀器沒有實(shí)用價(jià)值，所以本人親眼見過很多同行的公司將電路板維修測試儀基本上不用，大呼上當(dāng)。當(dāng)然商家也有夸大該功能的嫌疑，事實(shí)上很多時(shí)候在掃描COMS工藝的集成電路時(shí)，每次掃描的曲線都不一樣，造成無法判斷的情況，該原因是由于CMOS的高阻抗和結(jié)間電容充電后沒有泄放渠道造成的，所以在判斷CMOS集成電路時(shí)需要有豐富的經(jīng)驗(yàn)才行。最后要補(bǔ)充一點(diǎn)的是，曲線掃描法是掃描的周邊器件，如果掃描的是集成電路則是掃描的集成電路內(nèi)部接到引腳的那些元件，90%的集成電路損壞都是周邊器件損壞，然而萬一遇到非周邊器件損壞，在掃描曲線時(shí)是查不到問題的，而器件在工作時(shí)則會(huì)出現(xiàn)問題。

4.狀態(tài)法

狀態(tài)法就是檢查各元器件正常工作的時(shí)狀態(tài)，如果某元器件工作時(shí)的狀態(tài)與正常狀態(tài)不符合，則該器件或者其受影響的部件有問題。比如我們在檢查CPU時(shí)通過會(huì)檢查晶振是否工作正常，復(fù)位信號(hào)是否正常等。與非門的各輸入輸出邏輯是否正確等來判斷器件是否正常，在使用該方法時(shí)經(jīng)常會(huì)強(qiáng)制給輸入以激勵(lì)信號(hào)，比如用信號(hào)發(fā)生器給運(yùn)放的輸入端一信號(hào)，用示波器測其輸出信號(hào)幅度及失真來判斷運(yùn)放的問題。強(qiáng)制將邏輯門電路的輸入電平推高或者拉低，測其輸出電平是否符合該芯片的邏輯，從而判斷該芯片的好壞。

狀態(tài)法是所有維修手段中判斷最準(zhǔn)的一種方法，其操作難度也非一般工程師能掌握的，需要有豐富的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為滿足狀態(tài)要求，工程師必須想盡一切辦法，這種方法對(duì)電路的測試是優(yōu)于曲線掃描法的，無論是IC的周邊電路還是非周邊電路問題均可發(fā)現(xiàn)。

5.代換法

將所有的IC都換成新的，直到修好為止?，F(xiàn)在的IC越來越便宜，74系列和4000系列的芯片便宜的不到1元/片，與其一塊塊是查問題，還不如將其全部換掉。這種方法我個(gè)人覺得是一種無奈之舉，其缺點(diǎn)也是顯而易見的，其效果應(yīng)該低于通殺法，通殺法至少還要對(duì)器件進(jìn)行判斷，長期積累下去還會(huì)對(duì)某些PCB電路板有一些經(jīng)驗(yàn)，而該方法的修復(fù)率完全取決于運(yùn)氣而不是努力，即使真的修復(fù)了也不知道故障出在哪里。但此方法依然有其可取之處，如果某塊電路板或者電子設(shè)備是可以當(dāng)場驗(yàn)證其是否正常的可以采用，我們可以一片一片的更換IC,當(dāng)換到某一塊的時(shí)候故障消失，可以證明就是剛換上去的那塊壞了。如果是直插封裝的IC，建議您在拆下后馬上裝上一個(gè)IC座，畢竟那東西才幾毛錢。這種方法還有一個(gè)致命的問題就是必須保證你買回來的IC是好的，如果采購時(shí)不小心遇到了壞的IC,這時(shí)候會(huì)不但修不好，反而擴(kuò)大了故障，增加了修理難度。

6.搭電路法

搭電路法即動(dòng)手制作一個(gè)電路，該電路在裝上被沒的集成電路后可以工作，從而驗(yàn)證被測集成電路質(zhì)量的方法，比如為了判斷一個(gè)555集成電路的好壞，我們可以搭一個(gè)用555電路制作的時(shí)基振蕩電路，然后將被測集成電路置于該電路中，如果該電路正常工作了，證明555是沒有問題的，反之是有故障的。

該方法判斷可以達(dá)到100%的準(zhǔn)確率，只是被測的集成電路型號(hào)繁多，封裝復(fù)雜，很難將所有的集成電路搭一套電路。

7.原理分析法

該方法就是要分析一塊板的工作原理，有些板比如開關(guān)電源對(duì)于工程師來說，不需要圖紙也能知道其工作原理及細(xì)節(jié)，對(duì)于工程師來說，知道其原理圖的東西維修起來異常的簡單。然而對(duì)于一些相對(duì)復(fù)雜少見的設(shè)備，沒有現(xiàn)成的原理圖參考可以手工將其逆向工程，繪制出原理圖，有了該原理圖再去維修，可以說是所向披靡了。

該方法需要工程師投入巨大的耐心和細(xì)心的工作態(tài)度才能完成，一次的努力可以永久的受益，但真正是否采用此方法取決于維修的價(jià)值和數(shù)量及做這項(xiàng)工作的難度來綜合考慮的。