PCB電鍍鎳金板不上錫原因分析
電鍍鎳金板不上錫原因分析,請從以下幾方面作檢查調整:
1. 電鍍前處理 : 酸性除油 , 因最近氣溫較低 , 可能有部分板件或表面阻焊殘膜 / 處理不凈 , 可以調整除油劑濃度 / 溫度 , 另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性 ;
2. 鍍鎳問題 : 鎳缸污染油劑或金屬污染較重 , 建議低電流電解或碳芯過濾 ;PH 值異常,用稀硫酸或碳酸鎳調整 ok ;鍍鎳厚度不夠,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度,用電流卡表檢查導電桿電流與儀表顯示電流一致性,電鎳時間,必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況;鍍鎳槽添加劑偏低 / 過高都有可能出現(xiàn)此類狀況,但是添加劑低的可能較大些;此外,氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響,注意調整至最佳值,過高應力大,過低度層孔隙率高;
3 .金層假鍍,鎳層水洗時間過長或氧化鈍化,注意加強水洗時間控制,此處多用熱純水;
4 .后處理不良;水洗后應及時烘干,放入通風狀況良好的地方,最好不要放在電鍍車間內!
5 .其他的還要注意所有化學處理,清洗水水質要求比一般電鍍要求要高些!一般用市水 / 自來水,循環(huán)再生水 / 井水湖水建議最好不要用,因為水中硬度高 / 含有其他絡合有機物!
最好配合化學分析檢查。
關注[恒成和線路板]微信公眾平臺,了解更多行業(yè)資訊和最新動態(tài)?。ㄎ⑿盘枺?/span>PCBHCH)
同類文章排行
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述