[恒成和電路板]印刷電路板產(chǎn)業(yè)第4季傳統(tǒng)淡季，但經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處產(chǎn)業(yè)技術(shù)知識(shí)服務(wù)計(jì)畫（ITIS）并不看淡上游銅箔基板、電子級(jí)玻纖布及銅箔需求，預(yù)估產(chǎn)值較第3季微增0.22%，年增31.6%。

工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）產(chǎn)業(yè)分析師葉仰哲預(yù)估，第4季應(yīng)用伺服器、基地臺(tái)等高頻印刷電路板（PCB）的需求，較其他3C產(chǎn)品相對(duì)穩(wěn)定，即使大陸十一長(zhǎng)假影響，相關(guān)銅箔基板（CCL）、電子級(jí)玻纖布及銅箔等PCB關(guān)鍵材料可較上季持平或微幅成長(zhǎng)，全年產(chǎn)值約695.22億元，年增率19.77%。

金像電子（2368）、景碩科技、先豐通訊等PCB廠說(shuō)，第4季伺服器、基地臺(tái)等訂單仍穩(wěn)定，相對(duì)傳統(tǒng)淡季而言，比往年為佳。CCL應(yīng)用伺服器較多的臺(tái)耀科技表示，11月營(yíng)收與近期差異不大。

IEK指出，第3季是電子材料產(chǎn)業(yè)旺季，PCB材料因終端需求未減，呈現(xiàn)大幅成長(zhǎng)，第4季電子材料因電子產(chǎn)業(yè)步入淡季而開始衰退，但PCB材料可望持平或微幅成長(zhǎng)。

IEK表示，第3季智慧型手持終端產(chǎn)品需求未減，高階積體電路（IC）基板及HDI板需求殷切，帶動(dòng)第3季PCB材料，尤以CCL與電子級(jí)玻纖布供貨熱絡(luò)，加上新財(cái)稅法合并申報(bào)，PCB材料產(chǎn)值189.59億元，季增15.38%，年增21.56%。

玻纖廠富喬工業(yè)、建榮工業(yè)10月營(yíng)收優(yōu)于9月，富喬并買回庫(kù)藏股，宣示對(duì)未來(lái)營(yíng)運(yùn)信心。

針對(duì)智慧型手機(jī)、平板電腦等市場(chǎng)熱絡(luò)，富喬已完成電子級(jí)玻纖薄布擴(kuò)建，在歐洲景氣回溫，工業(yè)級(jí)玻纖紗需求也在增加。

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